mass splittingとは 意味・読み方・使い方

Preferably the titer of the pectin splitting enzyme is ≥10 U/g, the content of the pectin splitting enzyme in the enzyme preparation is 0.01-30 mass %, the titer of the oxidoreductase is 0.1≥U/g and the content of the oxidoreductase in the enzyme preparation is 0.01-30 mass %.例文帳に追加

前記ペクチン分解酵素の力価が、１０Ｕ／ｇ以上である態様、前記ペクチン分解酵素の、前記酵素製剤における含有量が、０．０１〜３０質量％である態様、前記酸化還元酵素の力価が、０．１Ｕ／ｇ以上である態様、前記酸化還元酵素の、前記酵素製剤における含有量が、０．０１〜３０質量％である態様等が好ましい。 - 特許庁

The method of manufacturing the bakery food containing brown sugar includes the splitting of bakery dough completed in mixing, the addition of the brown sugar composition containing the brown sugar accounting for 30 mass% or higher and an α-crosslinked starch accounting for 1 mass% or higher and 15 mass% or lower to the split dough and mixing to further mix the dough.例文帳に追加

ミキシングが完了したベーカリー生地を分割し、該分割した生地に黒糖３０質量％以上、α化架橋澱粉１質量％以上１５質量％以下を含む黒糖組成物を加え、さらに混合するためミキシングすることを特徴とする黒糖を含むベーカリー食品の製造方法である。 - 特許庁

To provide a polarizing and splitting element in which the high selectivity of the element and miniaturization of the element are attained and moldability of elements is raised and the mass-production of two-dimensional photonic structure can be also realized by producing the polarizing and splitting element having two-dimensional photonic crystal structure with polymer system material.例文帳に追加

本発明の目的は、ポリマー系材料で２次元フォトニック結晶構造を有する偏光分離素子を作製することで素子の高選択比、小型化、及び成形性の向上を図り、且つ前記２次元フォトニック結晶構造の量産化も実現可能とした偏光分離素子を提供することである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a ceramics wiring board which is mass-produced, by splitting a metal circuit board, after the metal circuit board has been formed on the board with respect to a AIN substrate with only each could be formed on the metal circuit board on each face, conventionally.例文帳に追加

従来、単面毎にしか金属回路板を形成できなかったＡｌＮ基板に対して、基板上に金属回路板を形成した後、分割して量産化を可能とするセラミックス配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

To prevent cracks in splitting a large-area piezoelectric substrate wafer by sufficiently ensuring the thickness of a circular part surrounding a recess when employing batch processing of the wafer to mass-produce an ultra-small piezoelectric substrate having a vibration part formed by forming the recess by etching on a piezoelectric substrate surface made of an anisotropic piezoelectric crystal material.例文帳に追加

異方性圧電結晶材料から成る圧電基板面にエッチングによって凹陥部を形成することによって振動部を形成した超小型の圧電基板を、大面積の圧電基板ウェハを用いたバッチ処理により量産する場合に、凹陥部を包囲する環状部の肉厚を十分に確保して分割時のひび割れを防止する。 - 特許庁