loadlockとは 意味・読み方・使い方

The first robot 44 transfers an unprocessed wafer from a supply source to a wafer prealigner 50, the second robot 46 transfers the wafer from the wafer prealigner 50 to the loadlock 36, through which the wafer enters the tool 30, and the third robot 48 transfers the treated wafer from the loadlock 40 through which the wafer exits the tool 30 and is transferred to a supply source 42.例文帳に追加

第１のロボット４４は未処理のウェーハを供給源からウェーハ・プリアライナ５０に搬送し、第２のロボット４６は、ウェーハを、ウェーハ・プリアライナ５０から、ウェーハがツール３０に入るロードロック３６に搬送し、第３のロボット４８は、処理済のウェーハを、ウェーハがツール３０から出るロードロック４０から供給源４２に搬送する。 - 特許庁

A film-exfoliation preventing chamber 710 in a thin-film manufacturing apparatus is hermetically connected to an unloadlock chamber 2 and a loadlock chamber 1 on a return transfer channel between the unloadlock chamber 2 to retrieve a deposited substrate 9 from the substrate holder 90 and the loadlock chamber 1 to mount an undeposited substrate 9 on the substrate holder 90.例文帳に追加

成膜済みの基板９を基板保持具９０から回収するアンロードロックチャンバー２と、未成膜の基板９を基板保持具９０に搭載するロードロックチャンバー１との間のリターン移動路上に、膜剥離防止チャンバー７１０が、アンロードロックチャンバー２及びロードロックチャンバー１に対して気密に接続されている。 - 特許庁

To provide a vacuum film formation apparatus which is provided with a loadlock chamber that can shift atmospheric pressure to vacuum while keeping a substrate heated in a heating chamber at a constant temperature.例文帳に追加

加熱チャンバーにより加熱された基板の温度を均一に保持しつつ大気圧から真空に移行させることができるロードロックチャンバーを備えた真空成膜装置を提供する。 - 特許庁

One embodiment relates to a loadlock 30 having a first support structure therein to support one unprocessed substrate, and a second support structure therein to support one processed substrate.例文帳に追加

一実施例は、単一未処理基板を支持するための第一の支持構造をその中に有し、また単一処理済み基板を支持するための第二の支持構造をその中に有するロードロック３０に関する。 - 特許庁

Thus, the convection is hard to occur in the inner space S, so that, while the substrate 2 carried in the loadlock chamber 20 is being kept at a constant temperature, atmospheric pressure can be shifted to vacuum.例文帳に追加

このような構成により、上記の内部空間Ｓにおいて対流が発生しにくくなるので、ロードロックチャンバー２０内に搬入されてきた基板２の温度を均一に保持しつつ大気圧から真空に移行させることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor workpiece processing system capable of easily completing operations of loading, unloading and replacement of a semiconductor workpiece only by the movement of a transfer apparatus without requiring the vertical movement of a loadlock chamber or a processing chamber, and capable of loading, unloading and replacement the workpiece rapidly and inexpensively, thereby improving production efficiency.例文帳に追加

ロードロック室や処理チャンバが垂直方向に運動する必要がなく、移載装置の運動のみにより、半導体ワークピースのローディング・アンローディングや交換の動作が容易に完成でき、更に迅速且つ低コストでワークピースをローディング・アンローディングし交換することができ、生産能率を高めることができる半導体ワークピース処理システムを提供する。 - 特許庁