leadless packageとは 意味・読み方・使い方

MANUAL ACTUATOR FOR MOUNTING LEADLESS MICROCIRCUIT PACKAGE TO CIRCUIT TESTER例文帳に追加

リードレスマイクロ回路パッケージをサーキットテスタに装着するための手動アクチュエータ - 特許庁

To provide a substrate for testing which can surely prevent a pattern for testing from being cracked when a leadless package is tested.例文帳に追加

リードレスパッケージ試験時のテスト用パターンの亀裂を的確に防止することができる試験用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a Leadless Chip Carrier (LCC) device and method of attaching a Microelectromechanical (MEMS) device into an LCC package.例文帳に追加

ＬＣＣパッケージ内に微小電気機械（ＭＥＭＳ）装置を貼り付けるリードレスチップキャリア（ＬＣＣ）装置および方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of fitting a leadless IC of a warped shape having a GND terminal in a reverse face of a package.例文帳に追加

パッケージの裏面にＧＮＤ端子を有し、かつ、反りのある形状のリードレスのＩＣの装着が可能なＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To attain an arrangement which can connect a molded package and a connecting member electrically, without having to perform welding, in a mounting structure for connecting an outer leadless type molded package with an external connecting member.例文帳に追加

アウターリードレスタイプのモールドパッケージを外部の接続部材に接続する実装構造において、溶接を行うことなく、モールドパッケージと接続部材とを電気的に接続可能な構成を実現する。 - 特許庁

To provide an inexpensive leadless hollow package for encapsulating a light receiving element and/or light receiving/emitting element without using an expensive metal mold.例文帳に追加

高価な金型を使用せず、受光素子及び／又は受発光素子を封入する安価なリードレス中空パッケージ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To make heat during welding hard to be conducted to mold resin when a lead portion and a member to be bonded are welded in an outer leadless type mold package.例文帳に追加

アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、リード部と被接合部材とを溶接するにあたって当該溶接時の熱をモールド樹脂に伝わりにくくする。 - 特許庁

After a molding operation is carried out, dicing is performed between a dissimilar electrode 13a(13) and a regular electrode 13b(13), whereby a multiple element-containing leadless package 12a can be formed.例文帳に追加

モールド後、異形電極１３ａ（１３）と通常形電極１３ｂ（１３）との間でダイシングすることにより、多素子入りリードレスパッケージ１２ａを形成する。 - 特許庁