land coveringとは 意味・読み方・使い方

Removable covering bodies 55, 56, 57 are attached on the notched parts 52, 53, 54 formed on the grounding side of the land-leveling body 23, and they are fixed with fixing means 65, 66, 67.例文帳に追加

整地体23の接地側に設けた切欠部52，53，54に、着脱可能のカバー体55，56，57を取付け、固定手段65，66，67により固定する。 - 特許庁

The chip component 1 is fixedly mounted with a solder 300 onto the upper surface 3a of the resist 3 covering such the soldered land 2.例文帳に追加

チップ部品１は、このような半田付けランド２を覆うレジスト３の上面３ａ上に半田３００にて固着されている。 - 特許庁

A resist film 17 is provided on a conductive wiring so that it covers a portion provided on another solder land 16 side in the peripheral edge portion of one solder land 16 and the center of the solder land 16 is exposed, and a silk layer 21 is provided so as to overlap on the resist film 17 covering the peripheral edge portion of the solder land 16.例文帳に追加

レジスト膜１７が、一つの半田ランド１６の周縁部のうち他の半田ランド１６側に設けられた部分を覆うと共に半田ランド１６の中央部が露出するように、導電配線上に設けられ、そして、シルク層２１が、半田ランド１６の周縁部を覆うレジスト膜１７上に重ねて設けられる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board in which the portion of a coating insulating resin layer covering an isolated-region land section has a sufficient thickness to secure the insulating property, moisture resistance, etc., of the land section.例文帳に追加

被覆樹脂絶縁層のうち疎領域ランド部を被覆する部分が、疎領域ランド部の絶縁性、耐湿性等を確保するのに十分な厚みを有する配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tideland sand covering material, a tideland developing method, a sand covering method, and a tideland sand covering structure for holding the optimum environment in life cycle of short-neck clam from a floating larva period, a bottom landing period, a young clam period to an adult clam period and providing bottom quality environment allowing floating larva to land on the bottom easily.例文帳に追加

アサリの浮遊幼生期〜着底期〜稚貝期〜成貝期までのライフサイクルにおいて最適な環境を保持するとともに浮遊幼生が着底し易い底質環境を提供可能な干潟覆砂材料、干潟造成方法、覆砂方法及び干潟覆砂構造を提供する。 - 特許庁

The semiconductor package includes a substrate having a first surface and a second surface, a semiconductor chip mounted on the first surface of the substrate, a land disposed on the second surface of the substrate, and whose circumference includes a plurality of first group arcs, a mask layer covering the second surface of the substrate and including an opening that exposes the land, and an external terminal on the land.例文帳に追加

半導体パッケージは、第１面及び第２面を持つ基板と、基板の第１面上に搭載された半導体チップと、基板の第２面上に配置され、その枠に複数の第１群の弧を備えるランドと、基板の第２面を覆ってランドを露出させる開口を備えるマスク層と、ランド上の外部端子を備える。 - 特許庁

To provide a wiring board which has satisfactory connectability to a flip chip and in which the portions of a coating insulating resin layer covering via land sections have sufficient thicknesses to secure the insulating properties, moisture resistances, etc., of the via land sections, and to provide a method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

フリップチップとの接続性が良く、さらに、被覆樹脂絶縁層のうちビアランド部を被覆する部分が、このビアランド部の絶縁性、耐湿性等を確保するのに十分な厚みを有する配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A land 6 is formed in a larger width than the conductors 8, and it is entirely exposed in an opening 10, and then retainers 11 are extended from the periphery of the land 6 and the tip ends of the retainers 11 are covered with a covering layer 9.例文帳に追加

ランド６を、導体８の幅寸法よりも大きい幅寸法となるように形成し、ランド６の全体を、開口部１０から露出させ、ランド６の周縁部から押さえ部１１を延出し、押さえ部１１の先端部を、被覆層９によって被覆する。 - 特許庁