junction equipmentとは 意味・読み方・使い方

TAB SOLDER JUNCTION METHOD AND STRUCTURE OF TAB, AND ELECTRONIC EQUIPMENT THEREWITH例文帳に追加

ＴＡＢ半田接合方法とＴＡＢの構造およびそれを具備する電子機器 - 特許庁

To provide an electronic equipment with higher junction reliability of a junction of solder without correcting a shape of a connection terminal of an electronic component.例文帳に追加

電子部品における接続端子の形状の矯正を行うことなく、半田からなる接合部の接合信頼性を、より高くした電子装置を提供する。 - 特許庁

When equipment 10 is disposed in a position where a worker cannot reach, the junction connector 60 is connected with an equipment side connector 13, and a wire side connector 30 is connected with the junction connector 60.例文帳に追加

機器１０が作業者の手の届かない位置に配置される場合には、機器側コネクタ１３に中継コネクタ６０を接続し、この中継コネクタ６０に電線側コネクタ３０を接続すればよい。 - 特許庁

SUBSTRATE JUNCTION, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ELECTRIC OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT AND BUMP ELECTRODE STRUCTURE例文帳に追加

基板接合体の製造方法、基板接合体、電気光学装置、電子機器、並びにバンプ電極構造 - 特許庁

Thus, even when the cooling fan 13 is broken, the power conversion equipment 1 accurately estimates the junction temperature Tj.例文帳に追加

したがって、冷却ファン１３が故障した場合でも、ジャンクション温度Ｔｊを正確に推定できる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a membrane electrode junction, capable of realizing superior contact between electrodes and an electrolyte film, as well as a membrane electrode junction, a fuel cell and an equipment.例文帳に追加

電極と電解質膜との接触を良好にできる膜電極接合体の製造方法、膜電極接合体、燃料電池および機器を提供すること。 - 特許庁

DIE-BOND JUNCTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR ELEMENT, SUB-MOUNT SUBSTRATE, LIGHT-EMITTING DEVICE USING THE JUNCTION STRUCTURE OR THE SUBSTRATE, LIGHTING EQUIPMENT USING THE LIGHT-EMITTING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT PACKAGE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体素子のダイボンド接合構造、サブマウント基板、該接合構造又は該基板を用いた発光装置、及び該発光装置を用いた照明器具、並びに半導体素子パッケージの製造方法 - 特許庁

To provide a crystal oscillator capable of preventing corrosion of a junction electrode and easily maintaining soundness of the junction electrode for a long term, and to provide an oscillator and electronic equipment.例文帳に追加

接合電極の腐食を防止し、その接合電極の健全性を長期にわたって容易に維持することができる水晶振動子、発振器及び電子機器を提供すること。 - 特許庁