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isotropic etchingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 等方性エッチング
「isotropic etching」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 193件
SELECTIVE ISOTROPIC ETCHING PROCESS FOR TITANIUM-BASED MATERIAL例文帳に追加
チタンベース材料の選択的等方性エッチングプロセス - 特許庁
As a result, it becomes possible to change directivity of the etching (between isotropic etching and anisotropic etching).例文帳に追加
これにより、エッチングの指向性(等方的か異方的か)を変化させることが可能となる。 - 特許庁
To easily form a recessed part shallower than that by ordinary etching according to isotropic etching.例文帳に追加
通常のエッチングよりも浅い凹部を等方性エッチングにより容易に形成する。 - 特許庁
After etching the interlayer insulation films 2 and 3 by anisotropic etching, isotropic etching is performed.例文帳に追加
そして、異方性エッチングによりこれら層間絶縁膜2,3をエッチングした後、等方性エッチングを施す。 - 特許庁
Isotropic etching is given to the substrate 1 using this silicon thin film 2 as an etching mask.例文帳に追加
このシリコン薄膜2をエッチングマスクとして用いて基板1に等方性エッチングを施す。 - 特許庁
The selective etching step is performed by a two-step plasma etching method of first anisotropic etching and second isotropic etching having different etching conditions.例文帳に追加
選択食刻工程は食刻条件が異なる第1の異方性食刻と第2の等方性食刻からなる二段階のプラズマ食刻方法で行なう。 - 特許庁
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「isotropic etching」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 193件
The recessed parts 12 are formed by a plurality of times of isotropic etching.例文帳に追加
凹部12は、複数回の等方性エッチングによって形成される。 - 特許庁
In the process, the isotropic etching does not attain to the second insulation film 22.例文帳に追加
この際、等方性エッチングは第2絶縁膜22には及ばない。 - 特許庁
DRY ASHING METHOD FOR ASHING TiN LAYER WITHOUT ISOTROPIC ETCHING例文帳に追加
TiN層を等方性エッチングなしにアッシングするドライアッシング方法 - 特許庁
At this point, the second polysilicon film is subjected to anisotropic etching first and then subjected to isotropic etching.例文帳に追加
ここで、第2ポリシリコン膜のエッチングは異方性および等方性エッチングの順に実施する。 - 特許庁
FLATTENING OF SHALLOW TRENCH ISOLATION BODY USING SELF- ALIGNMENT ISOTROPIC ETCHING例文帳に追加
自己整合等方的エッチングを用いた浅いトレンチ分離体の平坦化 - 特許庁
Besides, isotropic etching can be used for widening the uppermost layer.例文帳に追加
また最上層の幅を広げるために等方エッチングを用いることができる。 - 特許庁
Thereafter, the oxidized film 12 is removed from the silicon substrate 11 and isotropic etching is effected on the trenches 14 and the silicon substrate 11 in an isotropic etching process.例文帳に追加
その後、酸化膜12をシリコン基板11から除去し、等方性エッチング工程でトレンチ14及びシリコン基板11表面に等方性エッチングを行う。 - 特許庁
In the second etching, etching is carried out under the condition where isotropic etching characteristics are strong, and the etching of the tungsten plug is not carried out so that tungsten residues can be completely removed.例文帳に追加
第2の過エッチングでは等方性エッチング特性が強い条件でエッチングし、タングステンプラグはエッチングされず、タングステン残留物を完全に除去する。 - 特許庁
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