high density mountingとは 意味・読み方・使い方

To provide a semiconductor chip mounting substrate which enables high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装を可能とする半導体チップ搭載基板を提供する。 - 特許庁

HIGH-DENSITY MOUNTING PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

高密度実装用配線基板およびその製造方法 - 特許庁

To provide optical communication equipment suitable for high density mounting.例文帳に追加

高密度実装に好適な光通信装置を提供する。 - 特許庁

THREE-DIMENSIONAL HIGH-DENSITY MOUNTING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加

半導体集積回路チップの三次元高密度実装方式 - 特許庁

To provide a three-dimensional high-density mounting system that quickly and inexpensively mount a plurality of semiconductor integrated circuit chips with a high density.例文帳に追加

複数の半導体集積回路チップの実装を、高速・高密度且つ低コストで行う手法。 - 特許庁

To provide a method of mounting a semiconductor device capable of improving mounting reliability and achieving high density mounting.例文帳に追加

実装信頼性が向上し、高密度実装が可能な半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip mounting circuit board having high connection reliability and enabling high mounting density.例文帳に追加

接続信頼性に優れ、高密度化が可能な半導体チップ実装用回路基板を提案すること。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD FOR HIGH DENSITY MOUNTING AND BASE MATERIAL THEREFOR例文帳に追加

高密度実装用プリント配線基板及びプリント配線基板母材 - 特許庁