heat treatment defectとは 意味・読み方・使い方

To provide a heat treatment device and a heat treatment method that can suppress entry of resist into a hole along its depth due to prebaking after resist application to suppress a defect in plating formation.例文帳に追加

レジスト塗布後のプリベークによるレジストの孔の深さ方向への入り込みを抑制できて、メッキ形成不良を抑制できる熱処理装置および熱処理方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a heat treatment method and heat treatment apparatus for performing both activation of implanted ions and recovery of an introduced defect without damaging a substrate.例文帳に追加

基板にダメージを与えることなく、注入されたイオンの活性化および導入された欠陥の回復の双方を行うことができる熱処理方法および熱処理装置を提供する。 - 特許庁

Then, changes in a shape can be grasped precisely and thus the kind of internal defect (gas cavity that is shape-changed by heat treatment and shrinkage cavity that is not shape-changed by heat treatment) can be determined precisely.例文帳に追加

形状変化を精度高く把握でき、ひいては内部欠陥の種類（加熱処理で形状変化するガス巣及び加熱処理で形状変化しない引け巣）を精度高く判定できる。 - 特許庁

To provide a heat treatment method capable of reducing any breakage or crystal defect arising on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の破損や半導体基板に発生する結晶欠陥を抑制できる熱処理方法を提供する。 - 特許庁

In this way, feedback can be performed to the closer batch without performing heat treatment for actualizing a defect.例文帳に追加

これにより、欠陥を顕在化させるための熱処理を行うことなく、より直近のバッチに対してフィードバックすることができる。 - 特許庁

To provide a jig for heat treating semiconductor wafer and a method for manufacturing the same causing no crystal defect such as slip on the semiconductor wafer under high temperature heat treatment.例文帳に追加

高温で熱処理を行っても、半導体ウェーハにスリップ等の結晶欠陥が発生しない半導体ウェーハ熱処理用治具およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Before a CMP processing process, a substrate defect present on a surface of an SiC substrate 1 is exposed by executing a heat treatment process.例文帳に追加

ＣＭＰ加工工程に先立ち、熱処理工程を行うことでＳｉＣ基板１の表面に存在する基板欠陥を顕在化させる。 - 特許庁

Grating strain, a grating defect, etc., which operate as a center of carrier rebonding in the SOI layer 12 are removed through a heat treatment.例文帳に追加

加熱処理等によりＳＯＩ層１２内のキャリア再結合中心として作用する格子歪や格子欠陥などを除去する。 - 特許庁