gold plating treatmentとは 意味・読み方・使い方

The electrode 2 for the water electrolysis apparatus is prepared by being subjected to gold plating treatment and subsequent nickel sulfur plating treatment.例文帳に追加

この水電解装置用電極２は、金メッキ処理が施された後、ニッケル硫黄メッキ処理が施されてなるものである。 - 特許庁

To provide a gold plating treatment technique, when the object to be plated having a metallic surface of copper, nickel is subjected to gold plating treatment, by which the elution of these metals can be prevented, and smooth, uniform gold plating can be attained.例文帳に追加

銅、ニッケル等の金属表面を有する被メッキ物に金メッキ処理を行う際、これら金属の溶出を防止し、平滑で、均一な金メッキを施すことが可能となる金メッキ処理技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method for washing an electroless gold-plating tank without using a cyanogen-containing alkaline gold-syneresis liquid, whereby loss of gold due to deposition on the electroless gold-plating tank is reduced and continuous electroless gold plating treatment can be repeated.例文帳に追加

シアンを含有したアルカリ性金剥離液を使用することなく、無電解金めっき槽への金析出ロスを低減し、繰り返し連続処理可能な無電解金めっき処理を行うことが可能な無電解金めっき槽の洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To provide a gold plating liquid which does not comprise toxic cyanide or the like having problems in a working environment and waste liquid treatment, has excellent chemical stability, is easily treatable, and can efficiently form a gold plating film of high quality, and to provide a gold plating method using the gold plating liquid.例文帳に追加

作業環境や廃液処理に問題を有する毒性の強いシアン等を含まず、化学的安定性に優れ、容易に取り扱うことができ、良好な膜質の金メッキ膜を効率的に形成することができる金メッキ液と、この金メッキ液を用いる金メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a gold plating liquid which does not comprise toxic cyanide or the like having problems in a working environment and waste liquid treatment, has excellent chemical stability, easily treatable, and can efficiently form a gold plating film of high quality, and to provide a gold plating method using the gold plating liquid.例文帳に追加

作業環境や廃液処理に問題を有する毒性の強いシアン等を含まず、化学的安定性に優れ、容易に取り扱うことができ、良好な膜質の金メッキ膜を効率的に形成することができる金メッキ液と、この金メッキ液を用いる金メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The electroless nickel substituted gold plating treatment layer is obtained by subjecting the surface of a nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in an aqueous alkaline solution to the gold plating treatment.例文帳に追加

表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことによって得られたものであることを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理層。 - 特許庁

The laser beam absorbing layer is provided by either one of the plating of a gold plating material, the coating of a carbon material and the adhesion treatment of a tape.例文帳に追加

レーザ光吸収層は、金メッキ材料のメッキ処理、カーボン材料の塗装処理、テープの接着処理のいずれかで設ける。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating soln. forming a gold plating film extremely excellent in adhesion between the substitution gold plating film to be formed and a base metal film selected from the groups of nickel, cobalt, palladium and alloys contg. these metals and to provide a method of executing electroless gold plating treatment by using it.例文帳に追加

ニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される下地金属皮膜と、形成される置換金めっき被膜との密着性に非常に優れた金めっき皮膜を形成する無電解金めっき液及びそれを使用して無電解金めっき処理する方法を提供する。 - 特許庁