drawing belowとは 意味・読み方・使い方

A wire body consisting of magnesium-based alloy which is obtained by drawing is subjected to plastic work to a formed body at a working temperature below 250°C.例文帳に追加

引抜き加工により得られたマグネシウム基合金からなる線条体を加工温度２５０℃未満で成形体に塑性加工する。 - 特許庁

The current I1=IA-I2 flowing through the transistor Q0 is determined by drawing the current I2 below the resistor R1.例文帳に追加

そして、抵抗Ｒ１の下から電流Ｉ２を引き抜くことにより、トランジスタＱ０に流れる電流Ｉ１をＩ１＝ＩＡ−Ｉ２とする。 - 特許庁

An exposure part 11 for successively exposing substrates 11 passing below on the basis of drawing data is provided on the track.例文帳に追加

この軌道上には、描画データに基づき、下方を通過する基板１１に対して順次に露光を行う露光部１１が設けられている。 - 特許庁

A pair of packaging means 10a, 10b for packaging an item A with the film packaging material F drawn out by the packaging material drawing means 6 are arranged below the drawing-out position of a packaging material mounting member 9.例文帳に追加

この包装材引出し手段６によって引き出したフィルム包装材Ｆで物品Ａを包装する一対の包装手段10a ，10b を包装材載置体９の引出し位置の下方に配設する。 - 特許庁

In drawing the glass member having the glass rod containing a core part and a clad part around the core part, the glass member is left standing in an atmosphere equal to or below the softening temperature for ≥10 min before drawing.例文帳に追加

コア部とその周辺のクラッド部を含むガラスロッドを有するガラス部材を延伸するに際し、延伸をする前にガラス部材の軟化点温度以下の雰囲気下で１０分以上放置する。 - 特許庁

A surface layer of the wire with a wire diameter ϕ of 1.0 mm or below is removed at a wire which is in a halfway stage of wire-drawing to a finished wire diameter.例文帳に追加

最終線径に至るまでの伸線の途中段階にある線材であって線径φが1.0mm以下の線材の表面層を除去する。 - 特許庁

The cast slab surface is rapidly cooled to an α-transformation completion temperature or below as a secondary cooling zone from the high temperature state of the cast slab at the drawing-out step just below a continuous casting apparatus to complete an α-transformation.例文帳に追加

連続鋳造装置の鋳型直下の引き抜き段階の高温状態の鋳片の位置から２次冷却帯として鋳片表面をα変態完了点以下の温度まで急冷してα変態を完了させる。 - 特許庁

The state before a shaft 100 is fitted to the rubber packing 1 and the state after that are illustrated above and below the center line in a drawing.例文帳に追加

軸100がゴムパッキン１に嵌挿さる前の状態（嵌挿前状態）及び後の状態（嵌挿後状態）が図1の中心線の上下にそれぞれ描かれている。 - 特許庁