directly injection moldingとは 意味・読み方・使い方

METHOD AND APPARATUS FOR DIRECTLY FORMING INJECTION MOLDING HOOK ON FABRIC BASE CLOTH, FABRIC MATERIAL SHEET例文帳に追加

織物基布上の射出成形フックの直接形成方法及びその直接形成装置、織物材料シート - 特許庁

A thermoplastic polyamide molding material is suitable for producing, e.g., molded parts and other half-finished products or completed parts by extrusion molding, injection molding, pressure molding, direct processing, or direct compounding molding, and a compounded polyamide molding material is directly processed by injection molding or other molding methods.例文帳に追加

前記ポリアミド成形材料はポリアミド・ブレンドから例えば二軸押出機上でチョップド繊維又はエンドレスの繊維と配合することにより製造でき、低減吸水性と優れた機械的特性を合わせ持ち、例えば、静止又は移動通信装置用アンテナ・ハウジング等の、製造成形部品の非常に優れた寸法安定性と電気的特性の変化低減をもたらす。 - 特許庁

To provide an injection molding method preventing blocking of materials in an injection molding device, as well as performance deterioration of resin, by directly melting the materials in the injection molding device without using a kneading extruder.例文帳に追加

混練押出機を用いずに、射出成形装置で直接材料を溶融することで、樹脂の性能が劣化してしまうことなく、また、射出成形装置に材料のブロッキングが発生することを防止することができる射出成形方法を提供することができる。 - 特許庁

To directly use a flaky recycled material in an injection molding machine by providing a foreign matter removing device on the side of the plasticator of a molding machine equipped with an injection device and the plasticator.例文帳に追加

射出装置と可塑化装置とを備える成形機の可塑化装置側に異物除去装置を設けることによって、射出成形機におけるフレーク状のリサイクル材料の直接使用を可能となす。 - 特許庁

To provide an injection-molding method and an injection-molding machine which can quickly raise the surface temperature of a die by directly heating the surface of the die, and to provide a medium-feeding device which feeds a medium to the injection-molding machine.例文帳に追加

本発明は、金型の表面を直接加熱して表面温度を速やかに上昇させることのできる射出成形方法及び射出成形機並びにそのような射出成形機に媒体を供給する媒体供給装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The UHF band radio IC tag 1 can be directly formed on an IC tag-mounted article by coating, injection molding, and the like.例文帳に追加

このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、ＩＣタグ被取付物品にコーティング、射出成形等によって直接に形成されたものであっても良い。 - 特許庁

The body 14 of an optical subassembly 10 is directly formed on a flexible circuit board 16 by a molding process such as injection molding.例文帳に追加

本発明の光学サブアセンブリ１０は、射出成形などの成形プロセスによって、その本体部分１４がフレキシブル回路基板１６上へ直接形成されていることを特徴としている。 - 特許庁

To provide a resin composition which can be directly bonded to a metal by injection molding without using an adhesive and has a good adhesiveness.例文帳に追加

射出成型により、接着剤を使用することなく金属と直接接着することができ、接着性の良好な樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁