die padとは 意味・読み方・使い方

To expose a die pad from a sealing body of a die pad exposed type semiconductor device.例文帳に追加

ダイパッド露出型の半導体装置においてダイパッドを封止体から露出させる。 - 特許庁

A lead frame 1 includes a die pad 2, suspension leads 3 connected with the die pad 2 and a plurality of leads arranged at a distance from the die pad.例文帳に追加

リードフレーム１は、ダイパッド２と、該ダイパッド２と接続された吊りリード３と、ダイパッド２と間隔をおいて配置された複数のリード５とを有している。 - 特許庁

A die pad 14 is installed on the insulating sheet 10, and the power semiconductor element 16 is die-bonded on the die pad 14.例文帳に追加

絶縁シート１０上にダイパッド１４が配置され、ダイパッド１４上に電力用半導体素子１６がダイボンドされている。 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, LEAD FRAME WITH DIE PAD AND MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME WITH DIE PAD例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置及びダイパッド付きリードフレーム並びにダイパッド付きリードフレームの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF PAD FOR SEAT, AND MOLDING DIE FOR MANUFACTURE例文帳に追加

シート用パッドの製造方法と製造用成形型 - 特許庁

The junction pad JP is located on each of the die pad and the suspension leads SL.例文帳に追加

接合部ＪＰはダイパッドおよび吊リードＳＬの各々の上に位置している。 - 特許庁

In the periphery of the die pad part 4, a plurality of leads 5 composed of the same metal as the die pad 4 and suspension leads 5b are arranged so as to surround the die pad part 4.例文帳に追加

ダイパッド部４の周囲には、ダイパッド部４および吊りリード５ｂと同一の金属からなる複数本のリード５がダイパッド部４を囲むように配置されている。 - 特許庁

A die pad 11 having a through hole 12 is embedded in the central part of the base plate so that upper and lower surfaces of the die pad 11 are exposed, and the imaging element is fixed on the die pad.例文帳に追加

基板部の中央部には貫通孔１２を有するダイパッド１１がその上下面が露出するように埋め込まれ、ダイパッド上に撮像素子が固定される。 - 特許庁