cut the ground outとは 意味・読み方・使い方

The antenna comprises a ground pattern 2, and a planar element 1 that is fed and equipped with a cut-out portion 5 provided from the farthest edge portion formed from the feed position 1a toward the ground pattern side 2, and the ground pattern 2 and the planar element 1 are juxtaposed with each other.例文帳に追加

グランドパターン２と、給電され且つ給電位置１ａから最も遠い縁部分からグランドパターン２側に切欠き５が設けられた平面エレメント１とを具備し、グランドパターン２と平面エレメント１とが併置されるものである。 - 特許庁

To provide a cut-off method around a sluiceway for carrying out cut-off around a sluiceway by a single construction and continuously maintaining a cut-off effect even at the occurrence of ground settlement and further with the aging progress of the ground settlement.例文帳に追加

地盤の沈下が生じたとしても、更にはまたその地盤の沈下が経時的に進んだ場合においても、樋管周りを一回の施工によって止水でき且つその止水効果を持続的に維持することのできる樋管周辺の止水方法を提供する。 - 特許庁

A part of the cutter frame 15 is pushed out to the outside from the outer periphery of the cutter head 2 by the cylinder extension operation of the hydraulic cylinder jack 11, and a ground in the periphery of the tunnel is cut.例文帳に追加

カッタフレーム１５の一部を油圧シリンダジャッキ１１のシリンダ伸長動作によりカッタヘッド２の外周縁から外方にせり出してトンネル周囲地山を切削する。 - 特許庁

To provide a tunnel boring machine which has an extremely simple and inexpensive structure and can securely excavate a large sectional tunnel in the natural ground of a bed rock requiring cut out.例文帳に追加

止水が必要な岩盤の地山において、極めて簡易かつ安価な構造で、確実に大断面トンネルを掘削する。 - 特許庁

A cutting blade 6 is used to cut the ground surrounding a lid reception frame W, and a lift claw 3 is inserted beneath the bottom surface of the lid reception frame W contacting the ground to draw out the frame W from the ground by raising the lift claw 3.例文帳に追加

蓋受枠Ｗを取り囲む地盤へ切断刃６による切れ込みを発生させつつ、蓋受枠Ｗの下面における接地部分の下側に引上げ爪３を差込み、この引上げ爪３を上昇させることにより蓋受枠Ｗを引き抜くようにする。 - 特許庁

To cut the foliage portion 3a of a root vegetable crop 3, such as garlic, pulled out from the ground into short pieces to efficiently facilitate the plowing-in of the foliage 3a with tilling tines.例文帳に追加

地中から引き抜かれたニンニク等の根菜作物３の葉茎部３ａを複数に切断させて耕耘爪による鋤込みを容易且つ効率的となす。 - 特許庁

The shipping product wafer is manufactured by surface-grinding the cut wafer cut out of the silicon ingot and surface-polishing the surface ground wafer obtaining the smoothness in its surface by the surface grinding.例文帳に追加

シリコンインゴットから切り出された切り出しウエハに対して表面研削を施し、当該表面研削によって表面の平滑度が出された表面研削ウエハに対して表面研磨を施すことによって製品出荷用ウエハを製造する。 - 特許庁

To provide a cut-off structure for cutting off underground water flowing out of a clearance between the lower face of an upper stage cutter part of a shield machine and a portal when the upper stage cutter part enters the natural ground from a space or enters the space from the natural ground, and a method of advancing a cut-off structure part.例文帳に追加

シールド機の上段のカッター部が空間から地山へ又は地山から空間へ進入する際に、上段のカッター部の下面と坑口との間の隙間から流出する地下水を止水する止水構造及びその止水構造箇所の進行方法を提供する。 - 特許庁