cross-sectional analysisとは 意味・読み方・使い方

A measured object 5 to be measured is defined, the shape of the defined measured object is taken using a resin 15, then the resin 15 for taking the shape is cut at an optional site to be measured, the cross-sectional portion of the resin 15 is directly read by a two-dimensional scanner 25, and the shape of the cross-sectional portion by image analysis is measured.例文帳に追加

計測対象とすべき被測定物５を特定し、その特定した被測定物を樹脂１５を用いて型どりした後、計測すべき任意の箇所において当該型どりした樹脂１５を切断し、当該樹脂１５の断面部分を２次元スキャナ２５で直接読み取って、画像解析による断面部分の形状を計測する。 - 特許庁

That is, only a section surely determined as a normal steel material cross-sectional image is counted by the image analysis, and the image of the section is erased, and the number of steel material remaining in a non-erased section is counted by visual inspection.例文帳に追加

すなわち、画像解析で正常な鋼材断面像と確実に判断された部分のみを計数するとともにその部分の画像を消去し、未消去部分に残存する鋼材数を目視で計数する。 - 特許庁

To provide a method for making cross-sectional observation samples by mirror polishing the samples with ion beam, the method shortening the time needed to obtain polished areas sufficient for analysis in the case of a plurality of samples.例文帳に追加

イオンビームを用いて試料を鏡面研磨する断面観察試料の作製方法であって、複数の試料について、分析に充分な研磨面積を得るために要する時間が短縮された方法を提供する。 - 特許庁

To provide a minute sample working observation apparatus and a minute sample working observation method where cross-sectional observation and analysis of wafer cross section from horizontal direction up to vertical direction can be performed with high resolution, high precision and high throughput, without breaking the wafer which is to become samples.例文帳に追加

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。 - 特許庁

To provide a trace sample working observation apparatus and a minute sample working observation method where cross-sectional observation and analysis of wafer cross section from horizontal direction up to vertical direction can be performed with high resolution, high precision and high throughput, without having to breaking the wafer which is to become samples.例文帳に追加

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方角からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。 - 特許庁

To realize a minute sample processing observation device and a minute sample processing observation method where cross-sectional observation and analysis of a wafer cross section from a horizontal direction up to a vertical direction can be performed with high resolution, high precision and a high throughput, without breaking the wafer to be a sample.例文帳に追加

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。 - 特許庁

To realize a micro testpiece processing and an observation device wherein cross-sectional observation and analysis of the wafer cross-section from horizontal to vertical direction can be made in high resolution and high precision with a high throughput, without splitting in pieces the wafer being a testpiece, and a micro testpiece processing and observation method.例文帳に追加

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for observing the processing of a minute sample where the cross-sectional observation and analysis of a wafer cross section from a horizontal direction to a vertical direction can be performed with a high resolution, high precision and high throughput, without breaking a wafer being the sample.例文帳に追加

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。 - 特許庁