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copper nitrideとは 意味・読み方・使い方

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日英・英日専門用語辞書での「copper nitride」の意味

copper nitride


「copper nitride」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 138



例文

COPPER CLAD SILICON NITRIDE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

銅貼り窒化珪素回路基板 - 特許庁

NITRIDE CERAMIC COPPER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

窒化物セラミックス銅回路基板 - 特許庁

JOINED PRODUCT OF ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATE AND COPPER PLATE例文帳に追加

窒化アルミニウム基板と銅板の接合体 - 特許庁

METHOD OF INCREASING ADHESION BETWEEN COPPER AND SILICON NITRIDE例文帳に追加

銅と窒化シリコンの付着性増強の方法 - 特許庁

COPPER-METALLIZED ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

銅メタライズ窒化アルミニウム基板及びその製造方法 - 特許庁

At that time, a thin copper silicide layer 25 is formed in the blower part of a copper nitride layer 24.例文帳に追加

このとき、窒化銅層24の下部に薄い銅シリサイド層25を形成する。 - 特許庁

例文

MANUFACTURING METHOD OF SPRAYED SLIDING MEMBER OF TITANIUM NITRIDE DISPERSION COPPER例文帳に追加

窒化チタン分散銅系溶射摺動材の製造方法 - 特許庁

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「copper nitride」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 138



例文

Also, copper is metallized on the surface of the aluminum nitride substrate 1.例文帳に追加

また窒化アルミニウム基板1の表面に銅がメタライズされている。 - 特許庁

The copper filament 12 is penetrated to the nitride region 13 from the copper layer 11 in the film-thickness direction and reaches on the top face of the nitride region 13.例文帳に追加

この銅フィラメント12は、銅層11から窒化物領域13を膜厚方向に貫通してその上面に達する。 - 特許庁

MOM STRUCTURE HAVING LAMINATED STRUCTURE OF COPPER/ TANTALUM NITRIDE/TANTATLUM PENTOXIDE例文帳に追加

銅/窒化タンタル/五酸化タンタルの積載構造を有するMOM構造 - 特許庁

Mutual connection of copper includes a transition metal-nitride barrier 106 with a thin metal-silicon-nitride cap 108.例文帳に追加

銅の相互接続は、薄い金属-シリコン-ナイトライドのキャップ(108)を伴う遷移金属-ナイトライドバリア(106)を有する。 - 特許庁

To provide an inexpensive joined product of an aluminum nitride substrate and copper plates which shows high joint reliability by firmly joining the aluminum nitride substrate and copper plates.例文帳に追加

窒化アルミニウム基板と銅板を強固に接合し、安価で、接合信頼性の高い窒化アルミニウム基板と銅板の接合体を提供する。 - 特許庁

NITRIDE-DISPERSED REINFORCED COPPER ALLOY AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONDUCTOR WIRE例文帳に追加

窒化物分散強化Cu合金とその製造方法及び導体ワイヤ - 特許庁

This modifying method is characterized by forming a mixed film of copper and boron nitride on the surface of the inner wall of the vacuum vessel through simultaneous sputter deposition of copper and boron nitride with the use of a target made from a mixture of copper and boron nitride.例文帳に追加

銅と窒化ホウ素の混合体をターゲットとし、真空容器の内壁表面に銅と窒化ホウ素を同時にスパッタ蒸着して銅と窒化ホウ素の混合膜を真空容器内壁表面に形成させる。 - 特許庁

例文

The copper-metallized aluminum nitride substrate is manufactured by filling a copper paste 3 containing copper powder as a main component, a binder polymer, a solvent and an expansion material to the through hole 2 provided in an aluminum nitride substrate 1 and firing the same.例文帳に追加

窒化アルミニウム基板1に設けられた貫通孔2に、主成分の銅粉末とバインダーポリマーと溶剤と膨張材とを含有する銅ペースト3を充填し、焼成する。 - 特許庁

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