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conductor pathとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 導体経路
「conductor path」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 214件
PARALLEL CONDUCTOR PLATE TRANSMISSION PATH例文帳に追加
平行導体板伝送路 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTOR PATH STRUCTURE例文帳に追加
導体路構造体を製造するための方法 - 特許庁
The contact legs reach from the strip-like sections to a conductor path of the substrate, and contact the conductor path.例文帳に追加
接触脚部は帯状区間から基板の導体路まで達し、かつこの導体路に接触している。 - 特許庁
CONDUCTOR PATH CONTACT CONNECTING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加
導体路の接触接続装置および接触接続方法 - 特許庁
PROGRAM AND SYSTEM FOR DESIGNING/MANAGING CONDUCTOR PATH OF OPTICAL CABLE例文帳に追加
光ケーブルの芯線経路設計・管理プログラム、及びシステム - 特許庁
a hollow metal conductor that provides a path to guide microwaves発音を聞く 例文帳に追加
マイクロ波を逃がさずに伝える中空の金属製の導管 - 日本語WordNet
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「conductor path」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 214件
METHOD FOR CONNECTING RETURN PATH CONDUCTOR OF DC COAXIAL POWER CABLE例文帳に追加
電力用直流同軸ケーブルの帰路導体接続方法 - 特許庁
In this case, the first contact section has a common contact surface being in contact with the first conductor path or the second conductor path of the connection device.例文帳に追加
この場合は、第1接触部分は、接続装置の第1導体パス或いは第2導体パスによる共通の接触面を有している。 - 特許庁
A moving process for relatively moving conductor aggregates CG along a first path R1, and an assembly process moving and assembling the conductor aggregates CG along a second path R2 are conducted regarding the conductor aggregates CG.例文帳に追加
導線集積体CGについて、第1経路R1に沿って相対移動させる移動工程と、第2経路R2に沿って移動させて組み付ける組付工程とを行う。 - 特許庁
The conductor part (111) forms a current path dedicated to the drive currents.例文帳に追加
この導体部(111)によって、駆動電流専用の電流経路を形成する。 - 特許庁
It also includes an elastic non-conductor 30 pushed against a creepage path existing between the center conductor or the contact and the external conductor or the shell.例文帳に追加
さらに、中心導体又はコンタクトと外部導体又はシェルの間に存在する沿面に押し当てられた弾性不導体30をさらに備える。 - 特許庁
The spark source is connected with the conductor 18, and a grounding return path is connected with a grounding shell.例文帳に追加
火花源が導体に接続し、接地もどり路が接地シェルに接続する。 - 特許庁
The second conductor path 60 is formed within the contact hole L' stepwise from a contact region 70 with the first conductor path 40 toward the substrate 10 positioned under the region 70.例文帳に追加
第2の導体路60はコンタクトホールL′内で、第1の導体路40との接触領域70からその下に位置する基板10へ向かって段階づけられている。 - 特許庁
The first conducting path 208 is constituted by a first conductor film 280, a first conductor contact part 281, a second conductor contact part 282, and vias 283, 284.例文帳に追加
第1の導電路208を第1の導体膜280と第1の導体接触部281と第2の導体接触部282とビア283、284とで構成した。 - 特許庁
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