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conductor joiningとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 導体接続
「conductor joining」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 113件
TREATMENT FOR SOLDER-JOINING INSULATING-FILM CONDUCTOR AND APPARATUS FOR THIS JOINING例文帳に追加
絶縁被膜導線のハンダ接合用処理方法、およびそのための装置 - 特許庁
JOINING METHOD OF CONDUCTOR PIECE FOR ELECTRICAL CONNECTION AND REINFORCING PIECE FOR CONDUCTOR PIECE JUNCTION例文帳に追加
電気接続用導体片の接合方法および導体片接合用補強片 - 特許庁
JOINING STRUCTURE BETWEEN ELECTRODE OF ELECTRONIC COMPONENT AND CONDUCTOR END, ELECTRONIC COMPONENT, AND JOINING METHOD例文帳に追加
電子部品の電極と導体端末との接合構造、電子部品、及び接合方法 - 特許庁
METHOD FOR JOINING OXIDE SUPERCONDUCTING MATERIAL TO NORMAL CONDUCTOR例文帳に追加
酸化物超電導体と常電導体との接合方法 - 特許庁
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「conductor joining」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 113件
ULTRASONIC JOINING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMI-CONDUCTOR DEVICE METHOD例文帳に追加
超音波接合装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
Since a joining part for joining the conductor wire and the conductor wire can be abolished, a physical constitution (the required space) of the whole harness structure can be reduced.例文帳に追加
また、導体線と導体線とを接合するための接合部を廃止できるので、ハーネス構造全体の体格(必要スペース)も縮小できる。 - 特許庁
To provide a method for joining metals capable of surely joining a conductor of a covered conductor to the metal forming a plating layer on a surface.例文帳に追加
表面にめっき層が形成された金属に被覆電線の芯線を確実に接合できる金属同士の接合方法を提供する。 - 特許庁
SOLDER JOINING TREATMENT METHOD FOR INSULATED COATING CONDUCTOR AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加
絶縁被膜導線のハンダ接合用処理方法、およびそのための装置 - 特許庁
The spill of a joining material is prevented because the upper conductor 5a and the lower conductor 5b are shifted from each other.例文帳に追加
上部導体5aと下部導体5bとがずれているため接合材の流れ出しを抑制できる。 - 特許庁
A negative pole 6 is made by alternately joining N and P of a semiconductor into a loop shape, by joining one conductor to N and P respectively, and by integrally joining the conductor 5 joined to N.例文帳に追加
半導体のNとPを交互にループ状に接合し、NとPそれぞれに一つずつ良導体を接合しNに接合した良導体5を一つに接合し、これを−極6とする。 - 特許庁
METHOD FOR JOINING INSULATION COATED CONDUCTOR AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加
絶縁被覆導体の接合方法および絶縁被覆導体の接合装置 - 特許庁
A first conductor is provided in a substrate, and a second conductor contains an Sn alloy and is joined to the first conductor across a joining film.例文帳に追加
第1導体は基板に設けられており、第2導体は、Sn合金を含有し、接合膜を介して、第1導体と接合されている。 - 特許庁
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