component mounting densityとは 意味・読み方・使い方

To provide an easily miniaturizable electronic component having a high mounting density.例文帳に追加

実装密度が高く、小型化が容易な電子部品を提供することを課題とする。 - 特許庁

To secure quality in mounting an insertion component even in a high-density printed circuit board.例文帳に追加

高密度のプリント回路板においても挿入部品の実装品質を確保する。 - 特許庁

To provide a component mounting substrate for enhancing the productivity in the mounting process of a substrate while increasing the mounting density of electronic components and the wiring density in the substrate.例文帳に追加

基板の実装工程の生産性を向上させるとともに、基板内における電子部品の実装密度および配線密度を高める部品実装用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a chip-like electronic component, having a lead frame corresponding to high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装に対応したリードフレームを有するチップ状電子部品を提供すること。 - 特許庁

HIGH-DENSITY ELECTRODE SOCKET, AND MOUNTING METHOD AND POSITION ADJUSTMENT UNIT OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE USING HIGH-DENSITY ELECTRODE SOCKET例文帳に追加

高密度電極用ソケットおよび高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法と位置調整ユニット - 特許庁

To provide a sheet for bonding an electronic component, a method for mounting the electronic component, and equipment for mounting the same by which electronic component can be mounted with high density and productivity at a low cost.例文帳に追加

電子部品を高密度、高生産性及び低コストにて実装可能とする、電子部品接合用シート、電子部品実装方法、及び電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To improve mounting density while maintaining the connection quality of electronic chip component mounted on a mounting substrate by soldering.例文帳に追加

実装基板上にハンダ付けにより実装される電子チップ部品の接続品質を維持しながら実装密度を向上させる。 - 特許庁

To provide a thin-film circuit component capable of mounting electronic components at high density compared with a conventional art.例文帳に追加

従来よりも電子部品を高密度に実装することが可能な薄膜回路部品を提供すること。 - 特許庁