comb testとは 意味・読み方・使い方

This test evaluation method is characterized by executing the same soldering method as the actual work by soldering the actual resin flux cored solder on a comb test substrate as much as a prescribed quantity.例文帳に追加

実際のやに入りはんだをくし形テスト基板に規定量はんだ付けし、実作業と同一のはんだ付け方法を特徴とする試験評価方法。 - 特許庁

The index unit 60 includes unit holders 60A, 60B which are parts extended in correspondence with the number and the interval of the test sockets Sc and holding the electronic component T, in a comb shape with a mutually-passable mode in the vertical direction with unit holders 60A, 60B extended from an opposite index unit 60.例文帳に追加

インデックスユニット６０には、テストソケットＳｃの数及び間隔に対応して延出されて電子部品Ｔを把持する部分であるユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂが、対向するインデックスユニット６０から延出されたユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂと互いに上下方向へのすれ違いが可能な態様で櫛状に設けられている。 - 特許庁

A test element group consists of a plurality of parallel lower- layer wiring 12 formed a the upper portion of a substrate, where a semiconductor integrated circuit is formed, an interlayer insulating film 13 for covering the area between the lower layer wiring and an upper portion, and comb-shaped upper-layer wiring 14 and 15 which is formed on the interlayer insulating film 13, while opposing each other independently.例文帳に追加

半導体集積回路が形成された基板の上部に形成された複数の平行な下層層配線１２と、下層配線間及び上部を覆う層間絶縁膜１３と、層間絶縁膜１３上に形成され、互いに独立して対向する櫛歯状の上層配線１４，１５とでテストエレメントグループが構成されている。 - 特許庁

A socket 10 that connects a ball grid array integrated circuit to a test circuit comprises a base 14, a plurality of contact members 26 arranged to correspond to the ball grid array of the integrated circuit, a nest assembly 16 having two comb structures 70, and a lever assembly 18 for forming a space that houses a ball by separating a pair of tip parts.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ集積回路装置を試験回路に接続するソケット１０は、ベース１４と、集積回路装置のボールグリッドアレイに対応して配置された複数の接触子２６と、２つの櫛構造７０を有するネストアセンブリ１６と、一対の先端部分を離間させてそれらの間にボールを収容するスペースを形成するレバーアセンブリ１８を有する。 - 特許庁