chipping testとは 意味・読み方・使い方

A strike piece of a pendulum provided with the strike piece at an arm tip is struck on the front of a rubber test piece to evaluate the rubber chipping resisting performance from fall energy of the pendulum and a rubber chipping state of the rubber test piece.例文帳に追加

アーム先端に打撃片を設けた振子の前記打撃片を、ゴム試験片の前面に衝突させ、振子の落下エネルギと、ゴム試験片のゴム欠けの状態とから耐ゴム欠け性能を評価する。 - 特許庁

To provide a copolymer latex for chipping-resistant water-based coating use having remarkably balanced chipping resistance, adhesivity to a metal substrate, water resistance and resistance to thermal cycling test.例文帳に追加

耐チッピング性、金属下地への密着性、耐水性、耐冷熱サイクル性のバランスを著しく改良できる耐チッピング水性塗料用共重合体ラテックスを提供すること。 - 特許庁

To provide a system for game hall which can appropriately execute a trial hitting even when ball chipping or the like occurs during a test mode for performing the trial hitting.例文帳に追加

試打ちを行うためのテストモードとした場合に、玉毀れ等が発生しても、適切に試打ちを実行し得る遊技場用システムを提供する。 - 特許庁

To make it possible to perform an exact chipping detection without being influenced by any TEG, even if a partitioning schedule line in which the TEG (test element group) exists is set as an object of a calf check.例文帳に追加

ＴＥＧの存在する分割予定ラインをカーフチェックの対象とした場合であっても、ＴＥＧに影響されることなく、正確なチッピング検出を行えるようにする。 - 特許庁

To provide a probe card having high reliability by removing contact failure between a probe and a pad, and between the probe and a circuit board even at a high temperature, for example, in a burn-in test, while coping with pitch-narrowing and multi-chipping tendencies.例文帳に追加

狭ピッチ化及びマルチチップ化に対応しつつバーイン試験のような高温下においてもプローブとパッド及びプローブと回路基板との接続不良を無くし、信頼性の高いプローブカードを提供する - 特許庁

To provide a test socket of a semiconductor device having a large contact area to an external terminal, high current, capable of conducting a high frequency reliability test, of preventing insufficient soldering in mounting caused by scratches on the surface of the external terminal, and of preventing damage such as breakage or chipping in a product.例文帳に追加

外部端子との接触面積が大きく、十分な大電流、高周波信頼性試験を行うことができ、外部端子表面への疵付けで実装時の半田付けが十分に行えなくなる虞が少なく、製品に破損や欠けなどの問題が生じる虞が少ない半導体装置のテストソケットを提供する。 - 特許庁

To provide dicing equipment and a chip manufacturing method capable of easily dividing even a thick wafer or a wafer where a so called test pattern, TEG is formed in a street into chips, and preventing any chipping from being generated on the back face.例文帳に追加

厚いウエーハであっても、またストリートにТＥＧと称されるテストパターンが形成されたウエーハであっても、容易にチップに分割することができると共に裏面にチッピングを生じさせないダイシング装置、及びチップ製造方法を提供すること。 - 特許庁