chip-to-chip interconnectionとは 意味・読み方・使い方

A semiconductor chip is fixed to a hollow provided on the major faces of the multilayer interconnection board, and the height of the electrode surface of the semiconductor chip is set to be almost the same as the height of the wiring surface of the multilayer interconnection board.例文帳に追加

半導体チップは多層配線基板の主面に設けられた窪みに固定され、半導体チップの電極面と前記多層配線基板の配線面の高さは略同一高さとなっている。 - 特許庁

The reconstitutable interconnection is constituted by an ERCGA chip dedicated to an interconnecting function.例文帳に追加

再構成可能な相互接続は、相互接続機能専用のＥＲＣＧＡチップにより構成されている。 - 特許庁

A pin configuration changing logic part changes order of interconnection of internal pins of the base chip interconnected with memory pins to the base chip according as the pin-interconnection assignment value provided at the pin configuration changing resister.例文帳に追加

ピン構成変更ロジック部は、ピン構成変更レジスタで提供されるピン連結割当て値にしたがってベースチップにメモリピンと連結されるベースチップの内部ピンの連結順序を変更する。 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection substrate, etc., for a wafer collective contact board, wherein even with a chip comprising a shorted point in an internal circuit, problems such as the internal circuit of other chip being destroyed or other chip malfunctions being avoided on a multilayer interconnection substrate side.例文帳に追加

内部回路にショート箇所があるチップが存在する場合であっても、他のチップの内部回路が破壊されたり、他のチップが誤動作を起こすといった問題を多層配線基板側で回避可能としたウエハ一括コンタクトボード用多層配線基板等を提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection substrate capable of forming the number of through vias required for flip-chip-connecting a semiconductor chip to a board body, and making sure of sufficient amount of solder used for flip-chip-connecting the semiconductor chip, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、半導体チップをフリップチップ接続させるために必要な数の貫通ビアを基板本体に形成できると共に、半導体チップをフリップチップ接続させる際に使用するはんだの量を十分に確保することのできる配線基板及び半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

An interconnection layer 50 is directly connected to the connection electrode 20a of the semiconductor chip 20 without involving solder.例文帳に追加

半導体チップ２０の接続電極２０ａにはんだを介さずに配線層５０が直接接続される。 - 特許庁

This last metal layer provides a part for a solder bump pad to be used for flip chip interconnection.例文帳に追加

この最後のメタル層はフリップチップ相互接続において使用される半田バンプパッド用の箇所を提供する。 - 特許庁

A wafer 20 forms a metal interconnection structure by low temperature flip-chip, and the wafer is matched to a flexible substrate 12.例文帳に追加

ウエハー２０が低温フリップチップで金属相互接続構造を形成し、ウエハーをフレキシブル基板１２に整合する。 - 特許庁