chip device configurationとは 意味・読み方・使い方

To provide a laminated type semiconductor device which can select a desired semiconductor chip with a unique chip identification number with a simple configuration by using a semiconductor chip having the same structure.例文帳に追加

同一構造の半導体チップを用いて、簡単な構成で固有のチップ識別番号により所望の半導体チップを選択可能な積層型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a testing device with a simple configuration that is capable of preventing damage of a back surface of a semiconductor chip, for example, when it is applied to examining characteristics of a laser diode chip.例文帳に追加

試験装置に関し、例えばレーザーダイオードチップの特性を試験する場合に適用して、簡易な構成で半導体チップの裏面の傷付きを防止する。 - 特許庁

In this semiconductor integrated circuit device, such a circuit configuration is employed that the internal supply voltage is supplied from both outside and inside of a semiconductor chip 1.例文帳に追加

内部電源電圧を、半導体チップ１の外側と内側の双方から供給する回路構成を採用する。 - 特許庁

The method for evaluating the semiconductor device comprises a step of previously disposing a measuring pattern of the same configuration as that of the circuit pattern of a chip at an arbitrary place of the semiconductor wafer.例文帳に追加

予め、半導体ウェーハの任意の場所にチップの回路パターンと同じ構成の測定パターンを配置する。 - 特許庁

To provide a chip inspection device and a chip inspection method for a disk-shaped component capable of inspecting a chip in a disk-shaped inspected object quickly and stably, and comprising relatively simple configuration.例文帳に追加

円板形状の被検査物の欠け検査を高速に安定して行うことができ、かつ、比較的簡単な構成からなる円板形状部品の欠け検査装置及び欠け検査方法を得る。 - 特許庁

To easily measure and test electric and optical characteristics of each chip component with multiple chip components installed on a substrate instead of dividing the chip components into individual pieces, and with a device configuration greatly simplified.例文帳に追加

チップ部品を個片化せずに複数のチップ部品を搭載した基板状態で、装置構成を大幅に簡略化して、各チップ部品の電気的特性や光学特性を容易に測定して検査する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device having an optical-sensor chip to detect visible light and an infrared-sensor chip to detect infrared light, and capable of achieving more miniaturized configuration.例文帳に追加

可視光を検知する光センサチップと赤外線を検知する赤外線センサチップとを備え、より小型化が可能な光半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which horizontally mounts a plate-like material on the backside of a semiconductor chip, in such a configuration as the semiconductor chip is mounted face-down on a support substrate.例文帳に追加

支持基板上に半導体チップをフェイスダウン実装した構成において、半導体チップの裏面上に板状材を水平に搭載可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁