chemical copper-platingとは 意味・読み方・使い方

A hole-making step, a titanium layer-copper layer forming step, a chemical copper plating step, a dry film forming step, a patterning step, a copper circuit forming step, a peeling step, a nickel plating step, a gold plating step and a titanium layer-copper layer removing step are successively performed.例文帳に追加

穿孔ステップと、チタン層・銅層形成ステップと、化学銅メッキステップと、ドライフィルム形成ステップと、パターニングステップと、銅回路形成ステップと、剥離ステップと、ニッケルメッキステップと、金メッキステップと、チタン層・銅層除去ステップと、順次行う。 - 特許庁

The intricate plating device is not specially needed when the outer face of the copper or copper-alloy water feeding utensil is plated, and then, a different plating is applied to only the inside of the utensil by chemical plating or substitution plating.例文帳に追加

銅又は銅合金製給水器具の外面にめっきを施し、その後化学めっき法又は置換めっき法で給水器具の内部のみに異種のめっきを施すため、特に複雑なめっき装置を必要としない。 - 特許庁

CHEMICAL PALLADIUM/GOLD PLATING FILM STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCTION THEREOF, PALLADIUM/GOLD PLATING FILM PACKAGE STRUCTURE BONDED WITH COPPER WIRE OR PALLADIUM/COPPER WIRE, AND PACKAGING PROCESS THEREOF例文帳に追加

化学パラジウム／金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム／銅線で接合されたパラジウム／金めっき皮膜パッケージ構造及びそのパッケージプロセス - 特許庁

The magnetic shielding cloth material is obtained by copper-plating on the surface of a chemical fiber, and attaching permalloy on its surface.例文帳に追加

磁気シールド布材は、化学繊維の表面に銅メッキを施し、その表面にパーマロイを付着させたものである。 - 特許庁

In the operation of chemical copper plating on supplying of copper sulfate performed when the concentration of copper ions in a plating solution becomes below a prescribed lower limit value, supplying of excess amount of water compared with the conventional supplying of amount is performed.例文帳に追加

化学銅めっきの操業において，めっき液の銅イオン濃度が所定の下限値を下回ったときに行われる硫酸銅の補充液等の補充の際，水の補充を，本来の補充量より過剰に行う。 - 特許庁

To provide a chemical palladium/gold plating film structure, a method for the production thereof, a palladium/gold plating film package structure bonded with a copper wire or a palladium/copper wire, and a packaging process thereof.例文帳に追加

本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム/銅線で接合されたパラジウム/金めっき皮膜パッケージ構造、及びそのパッケージプロセスを提供する。 - 特許庁

A nickel metal layer 13, a gold layer 14, and a nano plating film 15 are formed in the copper wiring pattern 12 exposed from the solder resist hole 11a one by one by a chemical plating method.例文帳に追加

はんだレジスト孔１１ａから露出した銅配線パターン１２には化学めっき法で形成されたニッケル金属層１３と金層１４と、ナノめっき膜１５が順次形成される。 - 特許庁

The copper plating layer 36 being the image line forming layer is subjected to a precision mechanical machining or chemical machining to produce many fine dots which form the image lines.例文帳に追加

銅メッキ層３６は、画線形成層となっていて、機械的または化学的な精密加工によって設けた多数の微細な網点からなる画線が形成してある。 - 特許庁