can ingとは 意味・読み方・使い方

To provide an air conditioner in which a front intake grill correspond ing to an inlet on the front face of the body can be easily removed from a front panel for cleaning.例文帳に追加

本体前面の吸込口に対応する前面吸込グリルを、前面パネルから容易に離脱させて清掃できるようにした空気調和機を提供する。 - 特許庁

To provide a communication terminal used for an Internet mail utiliz ing type facsimile transmission system that can transmit data to a repeater more inexpenly than heretofore.例文帳に追加

インターネットメール利用型ファクシミリ送信システムにおいて用いる通信端末装置において、従来例に比較して安価に中継装置に送信できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a small element area and can suppress damages caused by wire bonding, and a method for manufactur ing the device.例文帳に追加

素子面積が小さく且つワイヤボンディングによるダメージの発生を抑制することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To remarkably enhance player's excitement by game machines includ ing pachinko machines provided with a variable display which can display identification information changing on a display section.例文帳に追加

識別情報を表示部において変動表示しうる可変表示装置を備えたパチンコ機等の遊技機において、興趣の飛躍的な向上を図る。 - 特許庁

To provide a crucible for melting rare earth alloy capable of elongat ing the life with little erosion even when the rare earth alloy is melted therein, and a yield rate of the alloy can be improved.例文帳に追加

希土類合金を溶融しても溶損が少なく寿命が長く、合金の歩留まりを向上できる希土類合金溶解用のるつぼを提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing semiconductor devices, which can highly and efficiently screen semiconductor devices at a low cost by remov ing defective semiconductor devices before screening.例文帳に追加

不良の半導体装置を選別工程前に取り除くことによって、半導体装置の選別を高効率化し、かつ製造コストを小さくする。 - 特許庁

To provide a sloped ceiling which can improve workability by facilitat ing and simplifying construction work, shorten the construction period and reduce the construction cost.例文帳に追加

施工の容易化及び簡略化による作業性の向上及び工期の短縮を図るとともに、施工コストの削減も図ることが可能な勾配天井を提供する。 - 特許庁

To provide the production method of semiconductor device, with which a damage layer can be prevented from being formed within the main surface of a silicon-on-insulator(SOI) substrate, when forming an element separat ing structure.例文帳に追加

素子分離構造を形成する際に、ＳＯＩ基板の主面内にダメージ層が形成されることを回避し得る半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁