build up intoとは 意味・読み方・使い方

To provide a front end of an oblique-viewing type endoscope of which hardly penetrates the front end of an insertion section hardly penetrates into the root segment, etc., of a build-up and which allows the smooth and safe insertion of the front end into the celom when there are the build-up, etc., at a mucous membrane surface.例文帳に追加

粘膜面に隆起等があったときに、挿入部先端が隆起の根元部分等に食い込み難く、円滑かつ安全に体腔内に挿入することができる斜視型内視鏡の先端部を提供すること。 - 特許庁

To provide a small-diameter wire feeding device for build-up welding capable of inserting a welding wire of a small diameter into the center of a molten pool.例文帳に追加

溶融プールの中心に細径の溶接ワイヤを挿入できる肉盛り溶接用細径ワイヤ送給装置の提供。 - 特許庁

The assembly build-up method stacks five components, from a right fork 11A to a left fork 11B, into an assembly.例文帳に追加

アッセンブリの組立方法は、右フォーク１１Ａから左フォーク１１Ｂまでの５個の部品を積層してアッセンブリ化する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board suited for improving a quality such as electrical characteristics of a build-up layer in the multilayer wiring board which does not have a core substrate and makes the build-up layer into wiring multilayer.例文帳に追加

コア基板を有さず、ビルドアップ層を多層配線層とする多層配線基板において、そのビルドアップ層の電気的特性などの品質向上に適した多層配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The anchor part 61 projects from the outer edge part 6 of the build-up layer 2 and extends into the low-temperature firing ceramic substrate 1.例文帳に追加

アンカー部６１は、ビルドアップ層２の外縁部６から突出して低温焼成セラミック基板１の内部に及んでいる。 - 特許庁

A transform build-up program 5 acquires CAD data for each assembly, builds up to data for one vehicle, transforms the data into such data as to be displayed on a Viewer and displays the data.例文帳に追加

変換組み上げプログラム５は、アッセンブリ毎のＣＡＤデータを取得し、車両１台分のデータに組み上げ、Viewerで表示することが可能なデータに変換して表示させる。 - 特許庁

An end-sealing material 46 is sufficiently packed into the liquid crystal injection port so as to be built to form a build-up part 46a on its outside.例文帳に追加

封止材４６は液晶注入口に盛り上げるようにして十分に充填し、その外部に盛上部４６ａを形成する。 - 特許庁

Consequently, an electric charge 220 is not allowed to build up in the upper isolation layer but rather bleeds from the field shield into the lower isolation layer and into the substrate below.例文帳に追加

その結果、電荷は、上側絶縁分離層内に蓄積されるのではなく、フィールド・シールドから下側絶縁分離層内へ、そしてその下の基板内に流れ込む。 - 特許庁