build‐up materialの英語

To enable a semiconductor chip to be housed in a build-up layer or a core material by a method where a recess or a through-hole is provided in the build-up layer.例文帳に追加

ビルドアップ層に凹部若しくは貫通孔を形成できて、半導体チップをビルドアップ層若しくはコア材内に収容可能とする。 - 特許庁

To provide a different material build-up welding method which can obtain a build-up weld zone of superio quality free of weld cracks or brittle structures, and is effective to enhance welding efficiency, and to provide a and different material build-up welding structure using the method.例文帳に追加

溶接割れや脆化組織のない品質良好な肉盛り溶接部を得ると共に溶接効率を高めるのに有効な異材肉盛り溶接方法及びその異材肉盛り溶接構造物を提供する。 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, BASE MATERIAL FOR BUILD UP MULTILAYERED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF THEM例文帳に追加

プリント配線板、ビルドアップ多層配線板用およびそれらの製造方法 - 特許庁

To provide a build-up welding method for forming a build-up welded portion having excellent wear resistance, corrosion resistance and thermal shock resistance on the surface of a base material, and to provide the build-up welded portion formed by the method.例文帳に追加

基材の表面に耐摩耗性、耐腐食性、及び耐熱衝撃性に優れた肉盛溶接部を形成する肉盛溶接方法及び該方法によって形成した肉盛溶接部を提供する。 - 特許庁

HEARTH ROLL HAVING EXCELLENT BUILD-UP RESISTANCE, THERMAL IMPACT RESISTANCE AND WEAR RESISTANCE, AND THERMAL SPRAYING MATERIAL例文帳に追加

耐ビルドアップ性、耐熱衝撃性、耐摩耗性に優れたハースロールとその溶射材料 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION, PLATED MATTER, MATERIAL FOR FORMING BUILD-UP LAYER AND MATERIAL FOR FORMING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

絶縁性樹脂組成物、めっき物、ビルドアップ層形成用材料及び配線基板形成用材料 - 特許庁

METAL SHEET FOR METAL CORE BASE MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD, METAL CORE BASE MATERIAL USING THE SAME, AND BUILD-UP PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

メタルコア基板用金属板およびその製造方法およびそれを用いたメタルコア基板、ビルドアップ基板 - 特許庁

BUILD-UP WELDING MATERIAL FOR HOT-FORGING DIE AND HOT-FORGING DIE USING THE WELDING MATERIAL例文帳に追加

熱間鍛造金型用肉盛溶接材料及びその溶接材料を用いた熱間鍛造用金型 - 特許庁