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bonding timeとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 接合時間
「bonding time」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 925件
To restrain heat release of the bonding portion and to stabilize the bonding conditions by shortening the bonding time.例文帳に追加
接合部分の放熱を抑え、接合時間を短縮して接合状態を安定化する。 - 特許庁
To facilitate an automatic correction of a bonding time at the time of the die bonding to satisfy both of a stabilization of a bonding quality and an improvement of the productivity.例文帳に追加
ダイボンディングにおいてボンド時間を自動的に補正して、ボンド品質の安定化と生産性向上との両立を可能にする。 - 特許庁
To provide a wire bonding method capable of reducing a time required for a wire bonding.例文帳に追加
ワイヤボンディングに要する時間の短縮化ができるワイヤボンディング方法を提供すること。 - 特許庁
To provide an apparatus for bonding a metal plate with which sufficient bonding strength is obtained in a short time.例文帳に追加
短時間で十分な接合強度が得られる金属板接合装置を提供する。 - 特許庁
To secure an external-form-of-stem recognizing area and a bonding area at the time of performing wiring bonding.例文帳に追加
ワイヤーボンド時に必要なステム外形認識領域およびボンド領域を確保する。 - 特許庁
To improve a wire-bonding connection reliability by preventing pollution of bonding electrodes caused by an adhesive material at the time of die bonding.例文帳に追加
ダイボンディング時の接着材によるボンディング電極の汚染を防止し、ワイヤボンディングの接続信頼性を向上する。 - 特許庁
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Weblio例文辞書での「bonding time」に類似した例文 |
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bonding time
the time for the rendezvous
hour-arrangement
the time period during which contact is made
a moment
hour-arrangement
for an intervening time
あき時間
The hours clash with each other.
時間を無駄にするさま
「bonding time」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 925件
Performance of a first bonding head to which a bonding tool is attached, and performance of a second bonding head, to which the first bonding head is attached, are started at the same time.例文帳に追加
ボンディング工具を取り付けた第1のボンディングヘッドと第1のボンディングヘッドを取り付けた第2のボンディングヘッドを同時に動作を開始させる。 - 特許庁
To provide a wire bonding method, in which wire bonding time can be minimized by minimizing unnecessary moving time of a capillary during wire bonding.例文帳に追加
ワイヤボンディング中にキャピラリの不要な移動時間を最小化することによりワイヤボンディング時間を最小化できるワイヤボンディング法を提供すること。 - 特許庁
To provide a wire bonding device which calculates the height of a bonding surface before a bonding operation is started using a laser beam that irradiates the bonding surface, sets up a region for an optimal low-speed operation, and provides a shortest bonding time.例文帳に追加
ボンディング面を照射するレーザ光を利用し、ボンディング前にボンディング面の高さを算出し、最適な低速動作の領域を設定し、最速なボンディング時間を提供する。 - 特許庁
To obtain a die bonding apparatus suppressing the takt time of an adhesive-coating work process and shortening a die bonding time.例文帳に追加
接着剤塗布作業工程のタクトタイムを抑制し、ダイボンド時間を短縮するダイボンド装置を得ることを目的とする。 - 特許庁
To prevent solder from getting into a bonding part and a bonding part for wire bonding in a light-emitting element at the time of mounting an LED device.例文帳に追加
LED装置における実装時の発光素子ボンディング部及びボンディングワイヤボンディング部への半田浸食を防止する。 - 特許庁
To provide a bonding apparatus capable of shortening a stop time caused by a bonding tool.例文帳に追加
ボンディングツールに起因した停止時間を短くすることができるボンディング装置を提供する。 - 特許庁
To prevent the horizontal slippage of carriers, and to shorten the bonding time.例文帳に追加
ボンディング時間を短縮しつつキャリアの横ずれを防止する。 - 特許庁
To reduce occurrence of a bonding failure and to make definite the time for replacing a bonding tool by constantly monitoring ultrasonic vibration of the bonding tool in a bonding apparatus using ultrasonic waves.例文帳に追加
超音波を用いた接合装置における接合ツールの超音波振動を常に監視し、接合不良の発生を低減させ、接合ツールの交換時期を明確にする。 - 特許庁
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