bonding systemsとは 意味・読み方・使い方

WAFER BONDING METHOD USING REACTIVE FOILS FOR MASSIVELY PARALLEL MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEMS PACKAGING例文帳に追加

大規模並列処理微小電気機械システムのパッケージング用に反応性フォイルを用いたウェハボンディング法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) device, capable of suppressing a voltage required for anodic bonding to a small level while an air escape is secured during the anodic bonding.例文帳に追加

ＭＥＭＳデバイスの製造方法において、陽極接合の際の空気の逃げ道を確保しつつ、陽極接合に必要な電圧を小さく抑える。 - 特許庁

To provide a wafer bonding method without exposing a MEMS (Micro-electromechanical systems) device and an IC to high temperature and high voltage.例文帳に追加

ＭＥＭＳデバイス及びＩＣを高温及び高電圧に晒すことなくウェハをボンディングする方法を提供する。 - 特許庁

To provide bulk metallic glass solders, foamed bulk metallic glass solders, foamed-solder bonding pads in chip packages, methods of assembling the same and systems containing the same.例文帳に追加

バルク金属ガラスハンダ、発泡バルク金属ガラスハンダ、チップパッケージ内の発泡ハンダボンディングパッド、そのアセンブル方法、およびそれを含むシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a paste/paste base self-bonding dental material exhibiting improved dentin-adhesion characteristic compared to known paste/paste systems even after storage in particular.例文帳に追加

特に貯蔵後であってさえも、公知のペースト／ペースト系と比較して、改善されたぞうげ質接着特性を示す、ペースト／ペーストベースの自己結合歯科材料を提供すること。 - 特許庁

The dubbing systems 30, 31 have weights 30a, 31a of a metallic thin plate shape and viscoelastic adhesives 30b, 31b for bonding the weights 30a, 31a to the side walls 5b.例文帳に追加

ダンピング系３０、３１は、金属性薄板形状の錘３０ａ、３１ａと、錘３０ａ、３１ａを側壁５ｂに接着する粘弾性接着剤３０ｂ、３１ｂとを有している。 - 特許庁

To provide a bonding device and its controlling method which highly accurately align an image coordinate system and a driving coordinate system independently of the distortion of a photographed image and axis misalignment between both the coordinate systems.例文帳に追加

撮像される画像の歪みにかかわらず、また画像座標系と駆動座標系との軸ずれにかかわらず、高精度の位置合わせが可能なボンディング装置およびその制御方法を提供する。 - 特許庁