bonding leadsとは 意味・読み方・使い方

The number of the bonding leads 11b is greater than the number of the bonding leads 11a.例文帳に追加

ここで、ボンディングリード１１ｂの数はボンディングリード１１ａよりも多い。 - 特許庁

To provide a tool for bonding, which does never generate a crack in bonding pads on a semiconductor chip even under the condition that the parameter value of a bonding of the bonding pads to copper foil leads is set high and can obtain the high bonding strength of the pads to the leads.例文帳に追加

ボンディング接合のパラメータ値を高くした条件下でも、クラックを発生させることなく、かつ高い接合強度を得ることのできるボンディング用ツールを提供する。 - 特許庁

A plurality of bonding leads 11 arranged along a first side 10c of a wiring board 10 comprise: a plurality of bonding leads 11a arranged in a first bonding lead group; and a plurality of bonding leads 11b arranged in a second bonding lead group between the first bonding lead group and the first side 10c.例文帳に追加

配線基板１０の第１辺１０ｃに沿って配置される複数のボンディングリード１１は、第１ボンディングリード群に配置される複数のボンディングリード１１ａと、第１ボンディングリード群と第１辺１０ｃの間の第２ボンディングリード群に配置される複数のボンディングリード１１ｂを含んでいる。 - 特許庁

As a result, the generation of damage (a crack) to the pads at the time of the bonding of the pads to the leads can be prevented, and the bonding strength of the pads to the leads can be enhanced.例文帳に追加

この結果、ボンディング時におけるパッドヘのダメージ（クラック）の発生を防止でき、リードとの接合強度を高めることができる。 - 特許庁

The plurality of second bonding pads are used for connections, with bonding leads provided on the loading substrate.例文帳に追加

上記複数の第２ボンディングパッドは、搭載基板に設けられるボンディングリードとの接続用とする。 - 特許庁

To provide a wire bonding device which can always apply a fixed bonding load to pads and leads, without being affected by the elasticity of the leaf spring for the bonding arm of a bonding head at applying the bonding load to the pads and leads by using the plate spring for supporting the bonding arm.例文帳に追加

ボンディングヘッドのボンディングアームの支持に板バネを使用してパッド及びリードにボンディング荷重を印加するとき、ボンディングアームの板バネの弾性力に影響されることなく、常に一定のボンディング荷重をパッド及びリードに印加すること。 - 特許庁

The faces of the inner leads of the lead frame 1 on the side where burrs 11 are formed during inner lead forming operation are used as the bonding wire bonding faces of the inner leads.例文帳に追加

また、リードフレーム１のインナーリード部のボンディングワイヤ接続面はインナーリード部の形成時にバリ１１が形成される側の面とする。 - 特許庁