bonding conditionsとは 意味・読み方・使い方

In this way, after the tail bonding 25b is performed under optimum conditions of the tail bonding, the stitch bonding 25c is performed under optimum conditions of the stitch bonding, whereby the wire 20 is cut with a tail of the wire 20 left behind in the capillary 31, and second connection can be terminated.例文帳に追加

このようにテールボンディングに最適な条件でテールボンディング２５ｂを打った後に、ステッチボンディングに最適な条件でステッチボンディング２５ｃを打つことにより、キャピラリ３１にワイヤ２０のテールを残した状態で切断して、第二の接続を終了させることができる。 - 特許庁

Subsequently, the capillary 31 is shifted from a tail position without cutting a wire 20, and stitch bonding 25c is again performed under optimum conditions of the stitch bonding at this position.例文帳に追加

その後、キャピラリ３１を、ワイヤ２０を切断することなくテール位置からずらし、再度その位置で、ステッチボンディング最適条件下でステッチボンディング２５ｃを打つ。 - 特許庁

In the step S1, preferred bonding conditions are computed from a data base established through advance experiments.例文帳に追加

ステップＳ１では、予め実験などにより設定したデータベースから好適な接合条件を算出する。 - 特許庁

To provide a method for carrying out a total inspection of bonding conditions of solder balls loaded in a BGA package.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージに搭載されたはんだボールの接合状態を全数検査する方法を提供する。 - 特許庁

In a mounting process for the semiconductor chip wire bonding conditions are changed in response to the number of times of the contacts.例文帳に追加

そして、半導体チップの実装工程では、上記接触回数に応じてワイヤボンディング条件が変えられる。 - 特許庁

During dry and wet conditions, the bonding strength of the interlayer joined by the adhesives 13a, 13b are greater than the bonding strength of the interlayer in the outer periphery region 1b.例文帳に追加

乾燥時と湿潤時において、接着剤１３ａ、１３ｂで接合されている層間の接合強度が、外周領域１ｂでの層間の接合強度よりも大きい。 - 特許庁

After forming the bumps, the semiconductor component formed with the bumps is heated on a bonding stage 116 under the bonding strength improvement conditions by heating control of a controller 117.例文帳に追加

バンプ形成後、制御装置１１７の加熱制御によってボンディングステージ１１６にてバンプ形成済半導体部品を接合強度改善条件にて加熱する。 - 特許庁

Consequently, chips of defective junction can be screened and forming conditions or bonding conditions of the bump electrode can be adjusted appropriately from the evaluation results.例文帳に追加

これによって、接合不良のチップをスクリーニングすることができるとともに、その評価結果から、バンプ電極の形成条件や接合条件を適宜調整できる。 - 特許庁