bonded wedgeとは意味・読み方・使い方

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Weblio専門用語対訳辞書での「bonded wedge」の意味

bonded wedge

接合角部

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「bonded wedge」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 12件

例文

WIRE WEDGE BONDED SEMICONDUCTOR DEVICE AND GOLD ALLOY BONDING WIRE例文帳に追加

ワイヤをウェッジ接合した半導体装置及び金合金ボンディングワイヤ - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH WEDGE-BONDED WIRE AND GOLD ALLOY BONDING WIRE例文帳に追加

ワイヤをウェッジ接合した半導体装置および金合金ボンディングワイヤ - 特許庁

The lower end of a bearing housing 12 is an oblique end face 12a bonded to the wedge surface of a wedge block, and a facing gap between the lower side grinding surface 8a and the upper side grinding surface 6d can be adjusted.例文帳に追加

軸受ハウジング１２の下端は楔ブロックの楔面に接合する斜口面１２ａであって、下側擦り込み面８ａと上側擦り込み面６ｄとの対向ギャップを調節できるようになっている。 - 特許庁

Of control circuit pads 2a provided at a control circuit chip 2, those to be connected to external connection pads 3b of a package 3 are bonded by reverse bonding, and are directly bonded to the external connection pads 3b by wedge bonding.例文帳に追加

制御回路チップ２に備えられる制御回路パッド２ａのうちパッケージ３の外部接続用パッド３ｂに接続されるものを逆ボンディングするとともに、外部接続用パッド３ｂに直接ウェッジボンディングする。 - 特許庁

Of the control circuit pads 2a, those to be connected to sensor pads 1b provided at a sensor chip 1 are also bonded by the reverse bonding, and are bonded by the wedge bonding on a plurality of steps of ball bonding portions formed in advance on the sensor pads 1b.例文帳に追加

また、制御回路パッド２ａのうちセンサチップ１に備えられるセンサパッド１ｂに接続されるものも逆ボンディングし、センサパッド１ｂに予め形成された複数段のボールボンディング上にウェッジボンディングする。 - 特許庁

The right-side and left-side wedge bodies 9 and 6 are pressure-bonded to the right and left fitting members 5 and 4 concurrently with the pressure bonding of the right-side and left-side wedge bodies 9 and 6 to a rear surface of the object 1, so that the fixing bracket 3 can be fixed to the object 1.例文帳に追加

左右側楔体６，９が被固定物１の後面に圧着すると同時に、左右側楔体６，９楔が左嵌合部材４、右嵌合部材５に圧着することで、固定金具３を被固定物１に固定することができる。 - 特許庁

例文

If a metal bump 2 is formed on an electrode film 3, and a gold alloy bonding wire 1 is wedge-bonded on the metal bump 2, the height H of the bump 2 is made to meet the relation: 2t+2≤H≤6t+50 (μm).例文帳に追加

電極膜３上に金属バンプ２を形成し、そのバンプ２上に金合金ボンディングワイヤ１をウェッジ接合する場合はそのバンプ２の高さＨを２ｔ＋２≦Ｈ≦６ｔ＋５０（μｍ）とする。 - 特許庁

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「bonded wedge」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 12件

例文

The first bearing 8A of the mounting members 5, 5 is loaded on a rail member 4, and an insertion part 11 of a wedge-shaped member 10 is inserted between the first bearing 8A and the second bearing 8B of the pair of the mounting members 5, 5 where the sample piece 14 is bonded.例文帳に追加

この取付部材５，５の第１のアリング８Ａをレール部材４上に載置し、試験片14を接着した一対の取付部材５，５の第２のベアリング８Ｂ間にくさび状部材10の挿入部11を挿入する。 - 特許庁

To provide lumber with wooden members integrated and bonded together firmly as a whole by a simple method in which a resin is packed in a hole part and cured, and a wedge member is formed by the cured resin.例文帳に追加

孔部に樹脂を充填して硬化させ、この硬化された樹脂によってクサビ部材を形成するといった簡便な手法によって複数の木製部材が一体化されてなるのに加えて、全体として、木製部材同士が堅固に一体化された木材を提供する。 - 特許庁

When ball bonding from above a junction area 2 of a wire 1 bonded a lead frame 4, the junction area 2 can be made thick by forming a bonding area 3 performing ball bonding including a wire diameter ϕ portion of the wire 1, and break of the wire wedge bonded has been is prevented because a region where the wire is joined together becomes wide.例文帳に追加

リードフレーム４上にウェッジボンディングされたワイヤ１の接合部２の上からボールボンディングを行うに際し、ワイヤ１の線径φ部分を含めてボールボンディングを行うことによりボンディング部３を形成したことで、接合部２の肉厚を厚くすることができ、またワイヤの線径部分が接合される領域も広くなるため、ウェッジボンディングされたワイヤ１の破断が防止される。 - 特許庁

In the multilayer electronic component 1, when a plurality of insulator layers are pressure bonded, central part of the insulator layer where a coil conductor 12 is formed is pushed in by a lead-out conductor 13 and a connection conductor 14 to produce a wedge effect, thus suppressing displacement of the coil conductor 12.例文帳に追加