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bonded areaとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 保税区
「bonded area」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 269件
After that, the mesh base material M1 is cut inside a bonded area 24 which is bonded to the screen mesh 30, so that an area inside the bonded area 24 can be removed.例文帳に追加
次に、メッシュ母材Ｍ１を印刷用スクリーンメッシュ３０に接着された接着領域２４の内側にて切断し、当該接着領域２４の内側の領域を除去する。 - 特許庁
By brazing the plates after the pressurizing process, the bonding area of the bonded part bonded by the brazing is increased.例文帳に追加
この加圧工程後にプレートをロウ付けすることで、ロウ付けで接合される接合部の接合面積を増加させる。 - 特許庁
The area of a bonded part by a sintered compact 8 is enlarged by making the area of the anode electrode film 3 smaller than the area of the cathode electrode area 2.例文帳に追加
アノード電極膜３の面積をカソード電極膜２の面積より小さくすることによって、焼結体８による接着部の面積を拡大する。 - 特許庁
The loop antenna 11 is electro-magnetically bonded to a vehicle positioned at the stop area.例文帳に追加
ループアンテナ１１は、停止エリアに位置する車両と電磁結合される。 - 特許庁
a system in which to defer import duty on goods retained in a bonded area発音を聞く 例文帳に追加
輸入品が保税地域にある期間は輸入関税を猶予する制度 - EDR日英対訳辞書
The bonded area of the outer zones being greater than the bonded area of the central zone provides a soft central zone and strong outer zones.例文帳に追加
外方ゾーンの接着領域は、中央ゾーンの接着領域よりも大きく、これによって、１つの柔かい中央ゾーンと、複数の強靭な外方ゾーン。 - 特許庁
A bonded area Sn between the N-type electrode Ln and the bump 55b is larger than a bonded area Sp between the P-type electrode Lp and one of the bumps 55a.例文帳に追加
Ｎ型電極Ｌｎとバンプ５５ｂとの接合面積Ｓｎは、Ｐ型電極Ｌｐと１個のバンプ５５ａとの接合面積Ｓｐより大きい。 - 特許庁
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「bonded area」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 269件
If the coordinate is within the pickup area, the chip is picked up and is bonded.例文帳に追加
位置座標がピックアップエリア内の場合、このチップをピックアップしてボンディングする。 - 特許庁
The membrane bodies 12 overlaid with each other are bonded at the outer peripheral part thereof, and an area other than the outer peripheral part is not bonded.例文帳に追加
相互に重なり合う膜状体１２は、それらの外周部で接合され、外周部以外の領域は非接合とされる。 - 特許庁
A part of the contacting surface is bonded to the rear plate 3, and the area of the bonded part 24 is smaller than that of the contacting surface.例文帳に追加
接触面は、その一部がリアプレートに接着され、この接着部２４の面積は接触面の面積よりも小さい。 - 特許庁
In that case, the center of the wafer is bonded to a flat area a of the carrier plate 14 and the outer edge of the wafer is bonded to a pin structure area b of the carrier plate 14.例文帳に追加
その際、ウェーハ中央部をキャリアプレート１４の平坦領域ａに接着し、ウェーハ外周部をキャリアプレート１４のピン構造領域ｂに接着する。 - 特許庁
A chamfered area 2 is formed adjacent to the bonded surface 1 of the first work piece W1.例文帳に追加
第１ワークＷ１の接合面１に隣接してチャンファー部２を形成する。 - 特許庁
Muku pieces can be bonded with various wooden materials if the cross-sectional area is large.発音を聞く 例文帳に追加
無垢（むく）材は広い木端面があればいろいろな木材で接合は可能である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
To reduce the occupying area of a flexible wiring board bonded to a liquid crystal display panel.例文帳に追加
液晶表示パネルに接合されるフレキシブル配線基板の占有面積を小さくする。 - 特許庁
Top bonded parts 22, 25 are formed by the two-folded top sheet 12 and the top area of a front side sheet 13 and the top area of a back side sheet 14 bonded to each other by hot welding.例文帳に追加
二つ折りされた天面シート１２と前面シート１３の上領域及び後面シート１４の上領域とが熱溶着で接着されて上接着部２２、２５が形成されている。 - 特許庁
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| ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年1月現在の情報を転載しております。 | |
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