bond holdingとは 意味・読み方・使い方

To provide a wheel for resin bond double-end grinding capable of promoting size variation of abrasive grains while improving abrasive grain holding force.例文帳に追加

砥粒保持力を高めつつ、砥粒の目替わりを促進することが可能なレジンボンド両頭研削用ホイールを提供する。 - 特許庁

A. The Financial Instruments Business Operator has provided a subordinated loan to the subordinated loan lender/the subordinated bond issuer, or holds a subordinate bond issued thereby (excluding cases where the Financial Instruments Business Operator acquired the subordinated bond as its underwriter and the holding period does not exceed six months, and cases where the business operator holds the subordinated bond temporarily for market-making and other similar purposes).発音を聞く 例文帳に追加

イ．当該借入先又は当該保有者に劣後特約付借入金を供与している場合又はこれらの者が発行した劣後特約付社債を保有している場合（当該劣後特約付社債を、引受けにより取得したもので保有期間が６月を超えない場合及びマーケットメイク等のために一時的に保有している場合を除く。）。 - 金融庁

To provide a super-abrasive resin bond wheel with a small grinding resistance which suppresses a frictional heat in grinding from generating by preventing a material to be ground from being grazed with a bond without lowering an abrasive holding force.例文帳に追加

砥粒保持力を低下させることなく、被削材がボンドと擦れることを防止して、研削抵抗が小さく、研削時の摩擦熱の発生を抑制することが可能な超砥粒レジンボンドホイールを提供する。 - 特許庁

The abrasive grain holding power by a binding material resin is improved by using an abrasive grain of covering a diamond abrasive grain with titanium for a resin bond grinding wheel.例文帳に追加

ダイヤモンド砥粒にチタンを被覆した砥粒をレジンボンド砥石に用いることにより、結合材レジンによる砥粒保持力を向上させる。 - 特許庁

The optical waveguide device 1 comprises an optical waveguide substrate 19, a holding base body 2 to hold the optical waveguide substrate 19, and an adhesive layer 3 to bond the substrate 19 and the holding base body 2.例文帳に追加

光導波路デバイス１は、光導波路基板１９、光導波路基板１９を保持する保持基体２、および基板１９と保持基体２とを接着する接着層３を備えている。 - 特許庁

On the other hand, a large-sized upper side substrate is held to a holding portion by magnetic force and is arranged on the large-sized lower side substrate to bond the substrates together.例文帳に追加

一方、大判上側基板が磁力によって保持部に保持され、大判下側基板上に配置されて基板の貼り合わせが行われる。 - 特許庁

The component mounting machine comprises a first thermocompression unit 200 for holding and mounting a component 102 on a board 101, and for pressing and heating it to tentatively bond it; and a second thermocompression unit 240 for pressing and heating the tentatively bonded component to actually bond it.例文帳に追加

部品１０２を保持し基板１０１に載置して加圧すると共に加熱して仮圧着する第１熱圧着部２２０と、仮圧着した前記部品を加圧すると共に加熱して本圧着する第２熱圧着部２４０とを備える。 - 特許庁

The method of pressure-bonding the film to the case comprises a pressure-bonding step of holding a holding layer constituting the film, to pressure-bond a decorative layer constituting the film, to the case, and an eliminating step of eliminating the holding layer from the case while leaving the decorative layer pressure-bonded to the case.例文帳に追加

フィルムを構成する保持層を保持してフィルムを構成する加飾層を筐体に圧着する圧着ステップと、筐体に圧着された加飾層を残して、筐体から保持層を除去する除去ステップとを有するよう、筐体へのフィルム圧着方法を構成する。 - 特許庁