ball bondとは 意味・読み方・使い方

A ball-bump bonded ribbon-wire interconnect 10 has a ball-bump 16, attached to the bond pad 14 of an integrated circuit 12.例文帳に追加

ボール・バンプ結合リボン・ワイヤ配線１０には、集積回路１２の接合パッド１４に取り付けられたボール・バンプ１６がある。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR INCREASING STRENGTH OF BOND FORMED WITH SMALL-DIAMETER WIRE IN BALL BONDING例文帳に追加

ボールボンディングにおいて小径ワイヤにより構成されたボンドの強度を増加するシステム及び方法 - 特許庁

Illumination light (incident light i) is irradiated to ball bond 11 by light source of illumination 12, and reflection light j reflected by the ball bond 11 is taken in by a camera 13 so that shading image data vd is generated.例文帳に追加

照明１２の光源によりボールボンド１１に照明光（入射光ｉ）が照射され、ボールボンド１１で反射された反射光ｊをカメラ１３で取り込んで濃淡画像データｖｄが生成される。 - 特許庁

A pair of the half ball parts held in the ball pressure contact part are heated and softened by a heating means to be brought into contact with each other in the ball pressure-contact part to mutually weld and bond a pair of the half ball parts to form a single ball part.例文帳に追加

ボール圧接部に保持された一対の半割状のボール部を加熱手段により加熱して軟化させた状態でボール圧接部で互いに圧接して、一対の半割状のボール部が互いに溶着し結合して単一のボール部を形成する。 - 特許庁

A bond adhesive power, ultrasonic variable and at least other one bond adhesion parameter of an apparatus for ball bonding can be determined in a plurality of bond adhesion cycles predetermined.例文帳に追加

ボールボンディングのための装置のボンド接着力と超音波変数並びに他の少なくとも１つのボンド接着パラメータを、予め定められた多数のボンド接着サイクルの中で決定することが可能である。 - 特許庁

Then, a second electric discharge starts to make a free air ball conforming to the standard, and then the free air ball conforming to the standard is stuck to a bonding face to make a ball bond.例文帳に追加

次に、第２の放電が、基準に適合したフリーエアボールを生成するために発生し、その後基準に適合したフリーエアボールがボールボンドを生成するために、接合面に付着される。 - 特許庁

One end 30a of the wire 30 is jointed to the lead part 10 through a ball bond part 31.例文帳に追加

上記ワイヤ３０の一端部３０ａは、上記リード部１０にボールボンド部３１にて接合されている。 - 特許庁

An intermediate part 30b of the wire 30 is jointed to the lead part 10 through another ball bond part 31.例文帳に追加

上記ワイヤ３０の中途部３０ｂは、上記リード部１０にボールボンド部３１にて接合されている。 - 特許庁