armor platingとは 意味・読み方・使い方

That's right. that's not armor plating.例文帳に追加

そうよ。あれは装甲板ではないの。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

A leadwire (r) comprises an armor wire on which a copper coating layer is formed, over which a surface plating layer, whose main component is tin, is laminated.例文帳に追加

そこで、リード線に含まれる銅の比率を下げて、アルミ棒との溶接部に生じる盛り上りをできるだけ小さくし、以って電解コンデンサの小型化に役立てる。 - 特許庁

As the fluororesin fine powdered particles having superior corrosion proof characteristic is uniformly attached to the surface of the metallic armor can 10, with nickel metal by forming the composite plating layers 10a, 10b composed of nickel metal and fluororesin fine powdered particles on the surface of the metallic armor can 10, the corrosion proof characteristic of the metallic armor can 10 can be improved.例文帳に追加

このように、金属製外装缶１０の表面にニッケル金属とフッ素樹脂微粉末粒子よりなる複合メッキ層１０ａ，１０ｂを設けるようにすると、耐食性に優れたフッ素樹脂微粉末粒子はニッケル金属とともに金属製外装缶１０の表面に均一に付着しているので、金属製外装缶１０の耐食性が向上する。 - 特許庁

This non-aqueous electrolyte secondary battery has composite plating layers 10a, 10b composed of nickel metal and fluororesin fine powdered particles on a surface of the metallic armor can 10.例文帳に追加

本発明の非水電解液二次電池は、金属製外装缶１０の表面にニッケル金属とフッ素樹脂微粉末粒子よりなる複合メッキ層１０ａ，１０ｂを備えるようにしている。 - 特許庁

The armored submarine cable 1 has a constitution such that many pieces of armor line materials 5 as zinc-plated wires, where corrosionproof plating is applied are wound densely at specified winding pitches in spiral form around a cable body 4 so as to make an armor 2, and that it is covered with a corrosion-proof layer 6 as coal tar.例文帳に追加

鎧装付き海底ケーブル１は、ケーブル本体４の外周に、防食塗料が施された亜鉛メッキ鉄線の如き鎧装線材５が多数本、所定の巻付けピッチでスパイラル状に密巻きで巻付けられて鎧装体２が設けられ、その外周にコールタールの如き防食層６が被覆された構造になっている。 - 特許庁

To provide a new QFP type lead frame for semiconductor integrated circuits that prevents wire-bonding properties and the joint properties with the terminal of an external circuit substrate from being lost and a migration phenomenon from being generated, allowing armor solder-plating processes to be abbreviated, is reliable, and can be manufactured inexpensively.例文帳に追加

ワイヤーボンディング性ならびに外部回路基板の端子との接合性を損なうことなく、またマイグレーション現象を生ずることなく、外装半田めっき工程の省略を可能にし、信頼性の高い、かつ製造コストの安い新しいＱＦＰタイプの半導体集積回路用リードフレームを提供する。 - 特許庁