area of chip sectionとは 意味・読み方・使い方

When a gap formed more on the upstream side of an air flow than the center position of the sensor chip 8 is referred to as an upstream-side opening section, and a gap formed on the downstream side as a downstream-side opening section, the area of the opening of the upstream-side opening section is formed smaller than the area of the opening of the downstream-side opening section.例文帳に追加

また、センサチップ８の中心位置より空気流れの上流側に形成される隙間を上流側開口部と呼び、下流側に形成される隙間を下流側開口部と呼ぶ時に、上流側開口部の開口面積の方が下流側開口部の開口面積より小さく形成されている。 - 特許庁

To provide a light-emitting diode chip capable of increasing the area of an emission section without increasing the size of a package, suppressing an increase in a drive voltage, and improving reliability, and to provide a manufacturing method of the light-emitting diode chip.例文帳に追加

パッケージのサイズを大きくすることなく、発光部分の面積を大きくして、駆動電圧の上昇を抑制し、信頼性を向上することができる発光ダイオードチップおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

An area of a boundary surface between the noble metal chip 31 and center electrode 5 is not more than 5% of a cross-section orthogonal to the axis CL1 of the noble metal chip 31 at the closest part to the melting part 35 on the outer surface of the noble metal chip 31.例文帳に追加

貴金属チップ３１及び中心電極５の境界面の面積は、貴金属チップ３１の外表面のうち溶融部３５に最も近い部位における貴金属チップ３１の軸線ＣＬ１に直交する断面積に対して５％以下とされる。 - 特許庁

And also, a protrusion length from a main body of the ground electrode 27 to a tip of the noble metal chip 32 is 0.3 mm or more, with a cross-section area of 0.79 mm^2 or less.例文帳に追加

また、接地電極２７本体から貴金属チップ３２の先端までの突出長が０．３ｍｍ以上で、断面積が０．７９ｍｍ^2以下とされる。 - 特許庁

Thereby, the number of main decoders of the main decoder section 6 can be made almost same as the number of gate decoders of the gate decoder sections 14a, 14b, and layout area of a semiconductor chip can be reduced.例文帳に追加

これにより、メインデコーダ部６のメインデコーダ数とゲートデコーダ部１４ａ，１４ｂのゲートデコーダ数とを同じ程度にでき、半導体チップのレイアウト面積を大幅に小さくすることができる。 - 特許庁

Since the area of the retaining surface 32 is relatively small at the nozzle base section 18, press fit force can be reduced relatively when fitting the nozzle chip 20 to the nozzle base section 18.例文帳に追加

ノズル基部１８において、保持面３２の面積は比較的小さいので、ノズルチップ２０をノズル基部１８に装着する場合、その圧入力は比較的小さくすることができる。 - 特許庁

When current-carrying is performed in a wiring part of the semiconductor circuit chip, the defect section such as void has a smaller sectional area than that of a normal section, and hence the current density becomes large enough to generate heat.例文帳に追加

これにより、半導体回路チップの配線部分に通電を行ったとき、ボイド等の欠損部分は、正常部分と比較して、断面積が小さいために電流密度が大きくなるので発熱する。 - 特許庁

In this semiconductor integrated circuit device, ESD protective circuits 104, each of which occupies most of the area of the conventional I/O cell, are arranged in an ESD protective circuit arranging area RESD provided in the peripheral section of a chip 100 separately from I/O cells 102.例文帳に追加

従来のＩ／Ｏセルの面積の大部分を占めていたＥＳＤ保護回路１０４がＩ／Ｏセル１０２から分離されて、チップ１００の周縁部に設けられたＥＳＤ保護回路配置領域Ｒ_ESD に配置されている。 - 特許庁