are chokedとは 意味・読み方・使い方

To provide a sublimation printer in which dust is prevented from intruding through radiation vents and print operation can be blocked under a state where the radiation vents are choked with a monitor.例文帳に追加

放熱用通気孔から埃等が内部に侵入するのを防止でき、且つモニターが放熱用通気孔を塞いだ状態での印刷を阻止可能な昇華型プリンターを提供。 - 特許庁

Ink remaining in the recorder when an ink tank is removed is prevented from leaking by an arrangement where an ink supply needle and an atmosphere introduction needle are choked when the ink tank is removed.例文帳に追加

インクタンクを取り外すことでインク供給針と大気導入針のそれぞれの穴を閉塞することでインクタンクを外したさいに装置内に残ったインクが漏れるのを防止する。 - 特許庁

With this, when an abnormal heat is generated before the separators are molten, it becomes hard for a gas exhaust port fitted at a sealing body to be choked, and the time needed for choking can be elongated.例文帳に追加

これにより、セパレータが溶融するまでの異常発熱が発生した場合、封口体に設けられているガス排気口が閉塞されにくくなるとともに、閉塞されるまでの時間を長くすることが可能となる。 - 特許庁

To provide a battery pack in which electric components including a circuit board with an exterior output terminal are integrated with the resin mold at an outer periphery side face of the unit cell, having the circuit board surely fixed to the unit cell without positional deviation, preventing an exterior output terminal of the circuit board from being choked with resin mold.例文帳に追加

素電池の外周側面に、外部出力端子を有する回路基板を含む電装品が樹脂モールドで一体化された電池パックにおいて、素電池に回路基板を位置ズレなく確実に固定し、回路基板の外部出力端子が樹脂モールドで塞がれることがないようにする。 - 特許庁

A gas generated by sublimating solidified carbon dioxide is filled in an under floor spacial part S including a part where the harmful living matters are prevalent or often prevalent, of the building to replace a part or the whole of the air in the under floor spacial S by the gas, whereby the harmful living matters are choked and exterminated.例文帳に追加

建築物のうち有害生物が生息しているかまたは生息し易い部分を含む床下空間部Ｓに、二酸化炭素を固体化したものを昇華させて発生したガスを充満させて、上記床下空間部Ｓの空気の一部または全部が上記ガスによって置換されることにより、有害生物を窒息させて駆除する。 - 特許庁

Pulse voltage is applied between the grinding tool 70 and the workpiece 2, choked chips in the grinding wheel are removed with discharge actions and ultrasonic vibrations by making discharge between both parties, and the workpiece 2 is ground with a designated cut depth tg while moving between a relative distance between the grinding tool 70 and the workpiece 2 at a computed change rate (a feed rate) fg.例文帳に追加

研削工具７０と被加工物２との間にパルス電圧を印加し、両者間で放電させて、詰まった切屑を放電作用ならびに超音波振動で除去し、かつ研削工具７０と被加工物２との相対的距離を演算された変化速度（送り速度）ｆｇで移動させながら所定の食込みの量ｔｇで研削する。 - 特許庁