apparent thermal conductivityとは 意味・読み方・使い方

Materials with high thermal conductivity are disposed in the heat insulating material with low thermal conductivity and clamped between members A and B or retained by either of the member A or B at an arbitrary cross section and arbitrary pitches so as to adjust the apparent thermal conductivity of the heat insulating material to an arbitrary value.例文帳に追加

部材Ａ，Ｂ間に挟まれた、あるいは、部材Ａ又はＢのいずれかに保持された低い熱伝導率を持つ断熱材中に、高い熱伝導率を持つ材料を任意の断面積、任意のピッチにて配して、断熱材部の見掛けの熱伝導率を任意の値に調整する。 - 特許庁

Due to the low apparent thermal conductivity, the melt 3 does not solidify instantly even upon contact with the casting mold 1 for magnesium alloys, and the flowability of the melt 3 is ensured.例文帳に追加

みかけの熱伝導係数が小さくなることにより、溶湯３がマグネシウム合金用鋳型１に接触しても瞬時に固まることがなく溶湯３の流動性が確保される。 - 特許庁

To set the apparent thermal conductivity of a heat insulating material to an appropriately high value near an ordinary temperature and to an appropriately low value near the high temperature in a heat protection member of, for example, a space appliance.例文帳に追加

例えば宇宙機器における熱防護系の部材における断熱材部分の見掛けの熱伝導率を常温付近では適度に高く、高温付近では適度に低くなるようにする。 - 特許庁

Since the mold 11 of the casting mold 1 for magnesium alloys includes the gas-permeable material, apparent thermal conductivity between a melt 3 and the casting mold 1 for magnesium alloys is low.例文帳に追加

マグネシウム合金用鋳型１の型１１が通気性のある素材で形成されていることによって、溶湯３とマグネシウム合金用鋳型１との間のみかけの熱伝導係数が小さくなる。 - 特許庁

The cushioning material has an apparent density of 0.05-0.7 g/cm^3, a coefficient of thermal conductivity of about 0.03-0.1 W/(m×K), and may have an air permeability of a Frazier form method of about 0.1-300 cm^3/(cm^2×second).例文帳に追加

また、０．０５〜０．７ｇ／ｃｍ^3の見掛け密度を有し、熱伝導率が０．０３〜０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度であり、フラジール形法による通気度が０．１〜３００ｃｍ^3／（ｃｍ^2・秒）程度であってもよい。 - 特許庁

A thin film 3 sufficiently thinner than a substrate 2 is formed partially on the one small substrate 2 to measure thermal diffusivity D1 of the part of the substrate 2 itself and apparent thermal diffusivity D12 of a thin film-formed part of the substrate 2 by an optical heating angstrom method, and thermal conductivity of the thin film 3 is calculated based on a measured result therein.例文帳に追加

小さな１つの基板２上に該基板よりも十分に薄い薄膜３を部分的に成膜し、光加熱オングストローム法により該基板の基板自体の部分の熱拡散率Ｄ__1と該基板の薄膜成膜部分の見かけの熱拡散率Ｄ_12を測定し、その測定値を基に該薄膜の熱伝導率を算出する。 - 特許庁

The high thermal conductivity resin composition comprises (A) 20-85 mass% of a thermoplastic resin, (B) 5-30 mass% of platy graphite having apparent density of ≥0.16 g/cm^3, and (C) 10-60 mass% of a filler having electric insulation.例文帳に追加

（Ａ）熱可塑性樹脂２０質量％以上８５質量％以下と、（Ｂ）見掛け密度０．１６ｇ／ｃｍ^３以上の板状黒鉛５質量％以上３０質量％以下と、（Ｃ）電気絶縁性を有する充填材１０質量％以上６０質量％以下とを含む高熱伝導性樹脂組成物。 - 特許庁