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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 英語表現辞典 > anodically bondedの意味・解説 

anodically bondedとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 陽極接合の;陽極的に接合した

Weblio英語表現辞典での「anodically bonded」の意味

anodically bonded


「anodically bonded」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 13



例文

Then the substrate 30' is anodically bonded to the wafer 40' (Fig. (b)).例文帳に追加

その後、ガラス基板30’とシリコンウェハ40’とを陽極接合する(図1(b))。 - 特許庁

Thereafter, a silicon wafer 1' on which pressure sensing devices are formed is anodically bonded to the glass substrate 30'.例文帳に追加

その後、圧力センシング用のデバイスを形成したシリコンウェハ1’とガラス基板30’とを陽極接合する。 - 特許庁

A portion of the glass cap 12 which covers an area of the through wiring 10 is anodically bonded to the element substrate 1.例文帳に追加

ガラスキャップ12における貫通配線10の領域を覆った部分と素子基板1とが陽極接合されている。 - 特許庁

The lower end part of the electrode substrate (12) is anodically bonded so as to be opposed to the pressure chamber substrate (11), with a very small gap in-between.例文帳に追加

電極基板(12)は微小ギャップをおいて加圧室基板(11)と対峙するように、その下端部において陽極接合されている。 - 特許庁

To effectively inspect the positional deviation of the glass, in the inspection method of the anodic bonding of the acceleration sensor in which the glass is anodically-bonded to the silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板にガラスを陽極接合した加速度センサの陽極接合の検査方法において、シリコン基板と陽極接合されたガラスの位置ずれを効率的に検査する。 - 特許庁

When the electrode glass substrate 3 is anodically bonded to a rear face of the silicon single crystal substrate 2, bubbles are discharged to the outside from between the substrates via the air relief groove 51.例文帳に追加

シリコン単結晶基板2の裏面に電極ガラス基板3を陽極接合する際には、空気逃がし溝51を介して、これらの間から気泡が外部に排出される。 - 特許庁

例文

When the force detecting device 11 is manufactured, the force detecting block 29 and the base 26, and the force detecting block 29 and a force transmitting block 31 are preferably anodically bonded in a lump.例文帳に追加

この力検知装置11を製造する際には、力検知ブロック29と基台26、及び力検知ブロック29と力伝達ブロック31を一括して陽極接合することが好ましい。 - 特許庁

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「anodically bonded」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 13



例文

A lid body 17 made of a silicon thin film blocking a housing hole 16 fitted to a body 1 and a frame part 31 constituting an armature block 3 are anodically bonded on one surface side of the body 1 consisting of a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板からなるボディ1の一表面側に、ボディ1に設けられた収納孔16を閉塞するシリコン薄膜からなる蓋体17とアーマチュアブロック3を構成するフレーム部31とが陽極接合される。 - 特許庁

A silicon substrate 17 having a pressure-sensitive diaphragm 17a as a movable electrode of a pressure sensor is eutectically and anodically bonded to the principal plane 11a of the glass substrate 11 via a bonding member 16.例文帳に追加

ガラス基板11の主面11a上には、圧力センサの可動電極である感圧ダイヤフラム17aを有するシリコン基板17が接合部材16を介して共晶接合されると共に陽極接合されている。 - 特許庁

For this, a flatness at a part outside a one-dot broken line as shown in figure 3(a), or a part where the frame part 31 on one surface of the body 1 is anodically bonded is free from deterioration, and bonding strength of the frame part 31 and the body 1 is prevented from deteriorating.例文帳に追加

このため、ボディ1の一表面におけるフレーム部31が陽極接合される部分(図3(a)の一点破線より外側の部分)の平坦度が劣化せず、フレーム部31とボディ1との接合強度の低下が防止できる。 - 特許庁

To prevent a weight part and a cover plate from adhering to each other due to an electrostatic force, when the cover plate is anodically-bonded and mounted to a support part in a semiconductor sensor so as to easily peel off the weight part and the cover plate from each other, even if they have adhered to each other.例文帳に追加

半導体センサにおいて、カバー板を支持部に取り付けるための陽極接合時に静電気力によって錘部とカバー板が貼り付くのを防止し、貼り付いても容易に剥がすことができるようにする。 - 特許庁

A pressure sensor element 30 includes: a plate-like silicon substrate 330 having a sensor surface 331; a plate-like glass substrate 320 having a second plane surface 322 bonded to the sensor surface 331 of the silicon substrate 330; and a metal plate 310 which is anodically bonded to a first plane surface 321 of the glass substrate 320 being back to back with the second plane surface 322.例文帳に追加

圧力センサ素子30は、センサ面331を有する板状のシリコン基板330と、シリコン基板330のセンサ面331に接合された第2平面322を有する板状のガラス基板320と、第2平面322に背向するガラス基板320の第1平面321に陽極接合された金属板310を備える。 - 特許庁

例文

This force detecting device 11 comprises the base 26 made out of the glass including a movable ion component, a terminal 24 inserted into the base 26, and the force detecting block 29 having a gauge part changing its electric resistance value in accordance with the stress acting on the same, and being anodically bonded to the base 26.例文帳に追加

力検知装置11は、可動イオンとなり得る成分を含むガラスによって形成された基台26と、基台26に挿通された端子24と、作用する応力に応じて電気抵抗値が変化するゲージ部を有するとともに基台26に陽極接合された力検知ブロック29とを備えている。 - 特許庁

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