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意味・対訳 酸性銅浴

JST科学技術用語日英対訳辞書での「acid copper bath」の意味

acid copper bath


「acid copper bath」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 34



例文

PYROPHOSPHORIC ACID BATH FOR COPPER-TIN ALLOY PLATING例文帳に追加

銅−スズ合金めっき用ピロリン酸浴 - 特許庁

Since the specified organic acid is used as the base acid in the copper plating bath, its uniform electrodeposition properties to the surface of a base are excellent compared with the conventional copper sulfate bath or the like.例文帳に追加

特定の有機酸をベース酸にする銅メッキ浴であるため、従来の硫酸銅浴などに比して素地表面への均一電着性に優れる。 - 特許庁

In the electrolytic copper plating bath comprising a soluble copper salt and base acid, the base acid is at least one oxycarboxylic acid selected from the group consisting of glycolic acid, lactic acid, citric acid, malic acid, gluconic acid and glucoheptonic acid or their salts.例文帳に追加

可溶性銅塩及びベース酸を含有する電気銅メッキ浴において、ベース酸がグリコール酸、乳酸、クエン酸、リンゴ酸、グルコン酸、グルコヘプトン酸よりなる群から選ばれたオキシカルボン酸又はその塩の少なくとも一種である電気銅メッキ浴である。 - 特許庁

The etching solution for structure observation of copper or the copper alloy contains nitric acid, sulfuric acid, a copper sulfate salt, sodium hydroxide, and hydrogen peroxide as an initial composition for injecting into a bath.例文帳に追加

建浴組成として、硝酸、硫酸、硫酸銅塩、水酸化ナトリウム及び過酸化水素を含有する銅または銅合金の組織観察用エッチング液とする。 - 特許庁

SULFURIC ACID BATH FOR PLATING Sn ON COPPER ALLOY SHEET AT HIGH CURRENT DENSITY, AND METHOD FOR PLATING Sn例文帳に追加

銅合金板への高電流密度Snめっき用硫酸浴及びSnめっき方法 - 特許庁

The resin substrate (resin molded product 30) after transfer is immersed into a plating bath, e.g. a sulphuric acid copper plating bath to execute electrolytic plating processing.例文帳に追加

転写後の樹脂基板(樹脂成形品30)を例えば硫酸銅めっき浴であるメッキ浴に浸漬し、電解メッキ処理を行う。 - 特許庁

例文

To provide an acid electrolytic copper plating bath, first, having excellent uniform electrodeposition properties, and, next, exhibiting high via filling capacity.例文帳に追加

酸性電気銅メッキ浴において、先ず、均一電着性に優れ、次いで、高いビアフィリング能力を発揮する。 - 特許庁

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「acid copper bath」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 34



例文

Thereafter, when the current direction is reversed, the base material is immersed in an acid bath to remove copper plated on the nickel base material from a copper rack.例文帳に追加

その後、電流の方向が逆にした時に、銅のラックから、そのニッケル基材上にメッキされた銅を除去するために、酸性浴に浸漬される。 - 特許庁

The copper-zinc alloy electroplating bath contains copper salt, zinc salt and pyrophosphoric acid ion, wherein a ratio (P/M) of volume molar concentration P (mol/L) of added pyrophosphoric acid ion to total volume molar concentration M (mol/L) of copper ion and zinc ion contained in the bath is in the range of 2.0 to 3.2.例文帳に追加

銅塩と、亜鉛塩と、ピロリン酸イオンとを含有する銅‐亜鉛合金めっき浴において、浴中に含まれる銅イオンおよび亜鉛イオンの総容積モル濃度M(mol/L)と添加するピロリン酸イオンの容積モル濃度P(mol/L)の比(P/M)が2.0〜3.2の範囲である。 - 特許庁

To provide a sulfuric acid bath which foams little and does not cause plating burning when plating Sn on a copper alloy sheet at a high current density, and to provide a method for plating Sn with the use of the sulfuric acid bath.例文帳に追加

銅合金板に高電流密度でSnめっきするに際し、泡立ちが少なくめっき焼けも生じない硫酸浴及びこの硫酸浴を用いたSnめっき方法を提供する。 - 特許庁

A method for electropolishing the glossy surface 4 of the electrolytic copper foil 1 is characterized in that an electrolytic polishing treatment is applied on the glossy surface 4 of the electrolytic copper foil 1 by using a sulfuric acid-copper sulfate bath as an electrolytic solution.例文帳に追加

電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔1の光沢面4に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔1光沢面4の電解研磨方法。 - 特許庁

The objective electroless copper plating bath is characterized by including copper ion, nickel ion, formaldehyde or derivatives thereof, and tartaric acid or salts thereof.例文帳に追加

本発明にかかる無電解銅めっき浴は、銅イオンと、ニッケルイオンと、ホルムアルデヒドまたはその誘導体と、酒石酸またはその塩とを含んでいることを特徴とする。 - 特許庁

An electropolishing method includes electropolishing the glossy surface of the electrolytic copper foil using a sulfuric acid-copper sulfate bath as an electrolyte.例文帳に追加

電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。 - 特許庁

To provide a method in which a copper-containing acid waste liquid such as a copper chloride-containing etching waste liquid and the renewal waste liquid of an electrolytic copper foil plating bath which have been disposed of as industrial waste is disposed of without requiring complicated equipment, and copper oxide having a low chlorine content is recovered from the copper-containing acid waste liquid.例文帳に追加

産業廃棄物として処分されていた塩化銅含有エッチング廃液や電解銅箔メッキ浴の更新廃液などの銅含有酸性廃液を複雑な設備を要することなく処理し、銅含有酸性廃液から塩素含有率が低い酸化銅を回収する方法を提供する。 - 特許庁

例文

A molybdic acid film is formed by performing cathode electrolytic treatment to the copper foil, having a roughened treated surface in the mixed bath of molybdic acid and citrate as the rustproof treatment layer.例文帳に追加

粗化処理面を有する銅箔に、モリブデン酸とクエン酸塩混合浴で陰極電解処理を施してモリブデン酸皮膜を形成し、防錆処理層とした。 - 特許庁

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「acid copper bath」の意味に関連した用語

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