Vacuum chucksとは 意味・読み方・使い方

A bottom plate 51 comprises a vacuum chuck 52, and chucks and secures a semiconductor wafer 16 where a semiconductor device, which is to be screened, is formed.例文帳に追加

底板５１は、真空チャック５２を備え、スクリーニング対象である半導体装置を形成された半導体ウエハ１６を吸着して固定する。 - 特許庁

Air passages are allowed to communicate with the air passage connection members 29 and 33 communicating with a vacuum device 16 when the fixed mold 14 and the movable mold are attached to the respective permanent electromagnetic chucks and the air of the attaching surfaces is sucked through the vacuum device 16 to enable the suction force by the vacuum chuck in addition to the attraction force by the permanent electromagnetic chucks.例文帳に追加

固定金型１４と可動金型１５が各々永電磁チャックに取り付けられたとき真空装置１６と連通している空気通路接続部材２９，３３に空気通路を連通させ、取り付け面の空気を真空装置１６を介して吸い込み、永電磁チャックによる吸着力に加え真空チャックによる吸着をも可能とする構成にした。 - 特許庁

The dropping of a substrate 6 is prevented, even in a vacuum atmosphere by mechanical chucks 40, 45a which grasp the circumference or peripheral part of the central hole 6a in the substrate 6.例文帳に追加

基板６の中心孔６ａの周囲又は外周部を把持する機械式チャック４０，４５ａにより、真空雰囲気内でも、基板を落下することを防ぐことができる。 - 特許庁

When the motor 22 is driven, a cam 33 is also rotated with a horizontal shaft 20 and the nozzle 21 is turned 90 degrees in a state where it communicates with vacuum source and chucks the part.例文帳に追加

該モータ２２が駆動すると水平軸２０と共にカム３３も回転し、ノズル２１は真空源に連通して電子部品の吸着状態を維持したまま９０度回転することとなる。 - 特許庁

A cutter for a tapeless board is equipped with a support mechanism for supporting a tapeless board where a tape for sticking is not stuck on the rear, a vacuum chucking mechanism which chucks the tapeless board by vacuum with respect to this support mechanism, and an cutting mechanism which cuts the specified place of the tapeless board supported in vacuum condition against the support mechanism by this vacuum chucking mechanism.例文帳に追加

ダイシング処理用基板支持装置は、少なくとも１つのネスト開口部５０４を規定する格子を含むネスト５０２と、ネスト５０２の前記第１のネスト面の側から該ネスト５０２と嵌合するとともに、該ネスト５０２と嵌合する際に前記ネスト開口部５０４を貫通する少なくとも１つの真空ペデスタル５２２を有する真空保持プレート５２０を備えている。 - 特許庁

The coarse chamfering is conducted so that a V-groove of a grinding wheel 25 is fitted on the edge of the work W and rotated in the condition that a chuck part 22 rotates while it chucks the work W by vacuum.例文帳に追加

この粗面取りは、チャック部２２がワークＷを真空チャックしつつ回転した状態で、砥石車２５のＶ字溝がこのワークＷの縁辺に嵌合して回転することにより、なされる。 - 特許庁

Wafer forks 30 are provided with a wafer retaining surface 32, having the shape which increases the retentive strength of wafers 16 utilizing the flow of air while wafers are being carried, and a chuck pad 34, which is provided on the above-mentioned retaining surface and vacuum chucks the wafers.例文帳に追加

ウエハ用フォーク３０は、ウエハ搬送中の空気の流れを利用してウエハ１６の保持力を増加させるような形状を有する保持面３２と、この保持面に設けられ且つウエハを負圧吸着させる吸着パッド３４とを備える。 - 特許庁

When handling the glass substrate in vacuum atmosphere, temperature of the glass substrate C is controlled at 150°C-480°C, and handling is performed to the glass substrate C controlled at 150°C-480°C, desirably at 190°C or more, in the temperature thereof by using electrostatic chucks 4.例文帳に追加

真空雰囲気中でガラス板をハンドリングする際に、ガラス板Ｃの温度を１５０℃〜４８０℃に制御し、温度を１５０℃〜４８０℃に制御したガラス基板Ｃ、望ましくは１９０℃以上に制御したガラス板に対して静電チャック４を用いてハンドリングを行う。 - 特許庁