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Thermal curingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 加熱硬化
「Thermal curing」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 342件
CURABLE COMPOSITION FOR BOTH THERMAL RADICAL CURING/THERMAL CATION CURING例文帳に追加
熱ラジカル硬化/熱カチオン硬化併用硬化性組成物 - 特許庁
THERMAL CURING METHOD AND THERMAL CURING SYSTEM FOR FORMING CONTACT LENS例文帳に追加
コンタクトレンズを形成するための熱硬化方法および熱硬化システム - 特許庁
A thermal curing agent which is cured at a specified temperature is further incorporated into a photoresist composition.例文帳に追加
フォトレジスト組成物に、特定温度で硬化される熱硬化剤(thermal curing agent)を更に含有させる。 - 特許庁
ENERGY RAY CURING TYPE THERMAL COLORABLE COMPOSITION AND THERMAL RECORDING BODY例文帳に追加
エネルギー線硬化型感熱発色性組成物および感熱記録体 - 特許庁
ROOM TEMPERATURE CURING POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION HAVING THERMAL CONDUCTIVITY例文帳に追加
熱伝導性の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 - 特許庁
This curable composition for both thermal radical curing/thermal cation curing, containing the following components (A) and (B) as essential components.例文帳に追加
下記(A)成分及び(B)成分を必須成分として含有してなる熱ラジカル硬化/熱カチオン硬化併用硬化性組成物。 - 特許庁
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「Thermal curing」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 342件
THERMAL RING CLOSURE CURING TYPE RESIN FOR MICROWAVE CURING, THERMAL RING CLOSURE CURING TYPE RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME AND ELECTRONIC COMPONENT HAVING ELECTRONIC DEVICE WITH CURED MEMBRANE OBTAINED FROM THE COMPOSITION例文帳に追加
マイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂、該樹脂を含むマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂組成物、およびこの組成物から得られた硬化膜を有する電子デバイスを有する電子部品 - 特許庁
A coefficient of thermal conductivity in the thermal conduction direction is preferably 1.2-10 times as large as that of a non-orienting reactive curing resin molding which is obtained by curing the reactive curing resin composition.例文帳に追加
熱伝導方向の熱伝導率は、反応硬化型樹脂組成物を硬化して得られる無配向反応硬化型樹脂成形体の熱伝導率の1.2〜10倍であることが好ましい。 - 特許庁
REVERSIBLE THERMAL COLOR-CHANGING AND ULTRAVIOLET LIGHT- CURING TYPE INK AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
可逆熱変色性紫外線硬化型インキ及びその製造方法 - 特許庁
Resin layers 8 are formed on the both principal surfaces of the component mounting base substrate 2 by thermal curing and then the component mounting base substrate 2 is removed from the curing jig.例文帳に追加
熱硬化で部品実装ベース基板2の両主面に樹脂層8を形成し、硬化冶具から取出す。 - 特許庁
To provide an aqueous resin composition generating no formalin at the time of curing and from a cured matter obtained, and superior in thermal curing property.例文帳に追加
硬化時や得られた硬化物からホルマリンを発生しない、熱硬化性に優れる水性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To prevent thermal deformation of an embedded member at the curing time of a concrete base board.例文帳に追加
コンクリート基板の養生時における埋込材の熱による変形を防止する。 - 特許庁
The thermal curing agent contains a thermal acid generating agent which generates an acid under heat and a crosslinkable compound which is cured by heat.例文帳に追加
該熱硬化剤は、熱により酸を発生する熱酸発生剤と熱により硬化される架橋化合物を含む。 - 特許庁
The high T_g polyimide layer has a higher T_g than the low T_g polyimide layer and is of thermal curing polyimide.例文帳に追加
高T_gポリイミド層は、低T_gポリイミド層より高いT_gを有し、および熱硬化性ポリイミドである。 - 特許庁
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