Soft solderとは 意味・読み方・使い方

To provide a unit for discharging soft solder to form a layer of uniformly distributed solder in order to bond a semiconductor chip onto a substrate.例文帳に追加

半導体チップを基板に接合するために、均一に分布したハンダの層を形成するための、軟質ハンダの吐出装置の提供。 - 特許庁

METHOD FOR REFINING AND UNIFORMLY DISTRIBUTING ALLOY COMPONENT, AND REMOVING UNDESIRED REACTION PRODUCT AND SLUDGE FROM SOFT SOLDER AT THE TIME OF PRODUCING FINE SOLDER例文帳に追加

微細ろう粉末を製造する際に、合金成分を精製しそして均一分布させ並びに軟ろうから不所望の反応生成物およびスラッジを除く方法 - 特許庁

A solder projection 3a on the lower face of the printed board 3 can be absorbed by using the soft material 4.例文帳に追加

柔軟材４を用いることで、プリント基板３下面の半田突起３ａ等を吸収することができる。 - 特許庁

A soft conduction layer is further provided among the solder contact points, the OSP layer, and the casing, to be connected electrically to the solder contact points, the copper conduction layer, and the casing respectively.例文帳に追加

半田接点、ＯＳＰ層、ケーシングの間に設けられ、半田接点、銅導電層及びケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備える。 - 特許庁

The conductive ink contains fine particles of a conductive metal, and particulates of a soft solder metal having a melting point not higher than 250°C.例文帳に追加

導電性金属微粒子と、融点が２５０℃以下の軟ろう金属微粒子とを含む導電性インキを使用する。 - 特許庁

To prevent a α-ray soft error of a semiconductor device wherein a solder bump is connected to a Cu wiring formed on an Al wiring.例文帳に追加

Ａｌ配線上に形成したＣｕ配線に半田バンプを接続する半導体装置のα線ソフトエラーを防止する。 - 特許庁

To provide a soft-material sealing type power semiconductor device for preventing any crack of a solder layer while suppressing the complication of a structure.例文帳に追加

構造の複雑化を抑止しつつはんだ層のクラックを防止可能な軟質材封止型パワー半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a backing plate onto which the target with low toughness can be brazed through a soft solder layer with the thickness of 0.1-1.0 mm.例文帳に追加

靭性の低いターゲットをバッキングプレートに厚さ：０．１〜１．０ｍｍの軟ろう材層を介してろう付けすることのできるバッキングプレートを提供する。 - 特許庁