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Single-Wafer Processingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 単一ウエハ処理; 枚葉式
「Single-Wafer Processing」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 84件
SPIN SINGLE-WAFER BASIS PROCESSING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウェハのスピン枚葉処理装置 - 特許庁
SINGLE WAFER PROCESSING ETCHING METHOD AND ETCHING DEVICE FOR WAFER THEREOF例文帳に追加
ウェーハの枚葉式エッチング方法及びそのエッチング装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING SINGLE CRYSTAL WAFER例文帳に追加
単結晶ウェーハの処理方法とその装置 - 特許庁
SILICON SINGLE CRYSTALLINE WAFER PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING SILICON SINGLE CRYSTALLINE WAFER AND SILICON EPITAXIAL WAFER例文帳に追加
シリコン単結晶ウェーハ処理装置、シリコン単結晶ウェーハおよびシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 - 特許庁
SINGLE WAFER PROCESSING WET TREATING APPARATUS AND METHOD THEREOF例文帳に追加
枚葉型のウエット処理装置及びそのウエット処理方法 - 特許庁
OXIDE SINGLE-CRYSTAL WAFER PROCESSING/POLISHING COMPOSITION AND METHOD OF POLISHING THE OXIDE SINGLE- CRYSTAL WAFER例文帳に追加
酸化物単結晶ウェーハ加工用研磨用組成物及び酸化物単結晶ウェーハの研磨方法 - 特許庁
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「Single-Wafer Processing」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 84件
More particularly, the deposition of the polysilicon film is performed by single-wafer processing.例文帳に追加
特に、ポリシリコン膜の成膜は、枚葉処理によって行われる。 - 特許庁
To provide a single-wafer processing system in which losses are minimized.例文帳に追加
損失を最小にする単一ウエーハ処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a wafer washing method of single wafer processing which can effectively remove a cleaning liquid dropped on the periphery of wafer.例文帳に追加
枚葉式のウエハ洗浄方法であって、ウエハの周辺部に滴下した洗浄液を効果的に除去する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING SYSTEM EQUIPPED WITH VERTICALLY-STACKED PROCESSING CHAMBER AND SINGLE-SHAFT DOUBLE-WAFER CARRIER SYSTEM例文帳に追加
垂直にスタックされた処理チャンバーおよび単一軸二重ウエハー搬送システムを備えた半導体ウエハー処理システム - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR SINGLE CRYSTAL WAFER AND LASER PROCESSING APPARATUS THEREFOR例文帳に追加
半導体単結晶ウエハの製造方法とそのためのレーザ加工装置 - 特許庁
To provide a processing device which performs processing so that discarded single-wafer paper may be recycled as paper, in a state where information is prevented from being read from the discarded single-wafer paper.例文帳に追加
廃棄された枚葉紙から情報を読み取られることなく、用紙に再生し得るように処理するようにした処理装置を提供する。 - 特許庁
The silicon wafer 62 has a cup-like warpage where the central part of a thin disc wafer is recessed by single-wafer processing etching.例文帳に追加
シリコンウェーハ62は、薄円板状のウェーハを枚葉式エッチングにより中央部が凹んだお椀状の反りが付与されたものである。 - 特許庁
To uniformly strip a resist on a wafer surface, while keeping the wafer temp. uniform at a low temp. in a single-wafer processing plasma ashing developing apparatus.例文帳に追加
枚葉式プラズマアッシング現像装置において、低温で均一にウェハ10の温度を保ちウェハ面のレジストを一様に剥離する。 - 特許庁
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