SI resinとは 意味・読み方・使い方

An Si interposer 3 and a resin interposer 4 are arranged below a plurality of the semiconductor elements 1.例文帳に追加

複数の半導体素子１の下には、Ｓｉインターポーザ３と、樹脂インターポーザ４とが配置される。 - 特許庁

A resin/metal-direct-covalent-binding (Si-metal binding) 6 is created by processing the surface added by the Si-H group 5 with a metal carbonyl compound.例文帳に追加

Ｓｉ−Ｈ基５を付加した表面を金属カルボニル化合物で処理して、樹脂／金属直接共有結合（Ｓｉ−金属結合）６を生成する。 - 特許庁

This layer insulating film is composed of a resin composition provided by applying a heat treatment to a mixture, which contains an Si-Si bond containing silane compound and a fluorene skeleton containing epoxy resin compound.例文帳に追加

Ｓｉ−Ｓｉ結合含有シラン化合物とフルオレン骨格含有エポキシ樹脂化合物を含有する混合物を加熱処理することにより得られる樹脂組成物からなる層間絶縁膜。 - 特許庁

Organic film 12 is formed on a CZ substrate 11 of Si using acryl resin as a base polymer.例文帳に追加

ＳｉからなるＣＺ基板１１上に、アクリル樹脂をベースポリマーとする有機膜１２を形成する。 - 特許庁

The Si wafer 1 is fitted to a pressing board (not illustrated) of a sticking device, and the cover glass plate 4 is stuck to the Si wafer 1 with epoxy resin 3 as adhesive.例文帳に追加

Ｓｉウエハ１は貼り付け装置の押し付け盤（不図示）に取り付けられ、Ｓｉウエハ１にカバーガラス板４がエポキシ樹脂３を接着剤として用いて貼り付けられる。 - 特許庁

The compositions 22 for brazing is formed by mixing a brazing filler metal containing Si powder or/and Al-Si alloy powder, a fluoride compound flux and a resin binder.例文帳に追加

ろう付用組成物２２は、Ｓｉ粉末、または／及びＡｌ—Ｓｉ合金粉末を含むろう材と、フッ化物フラックスおよび樹脂バインダとを混合して形成される。 - 特許庁

Thereafter, a hard plate 3 comprising a dummy Si wafer and a glass board is stuck on the wafer 1 by the liquid-like resin of the first resin layer 2.例文帳に追加

その後、第１樹脂層２になる液状樹脂によって、ウエハ１に、ダミーのＳｉウエハやガラスなどからなる硬質板３を貼り付ける。 - 特許庁

Over the entire circumferential edge of a chip, a dam layer 8 comprising such a material that exhibits proper adhesion to any one of an Si substrate 2, a PI film 6 and a sealing resin 10 is formed between the Si substrate 2 and the sealing resin 10 of the chip to straddle the PI film 6 and the Si substrate 2.例文帳に追加

チップの縁部の全周にわたって、チップのＳｉ基板２と封止樹脂１０との間に、ＰＩ膜６上とＳｉ基板２上に跨るようにして、Ｓｉ基板２、ＰＩ膜６および封止樹脂１０のいずれとも良好な密着性を示す材料からなるダム層８を形成する。 - 特許庁