S. HPとは 意味・読み方・使い方

A gripping means 26 is arranged as located in the home position HP, and home position HP, in this case, lies in the position to grip approx. the center of the side of a bundle of small size sheets S.例文帳に追加

グリップ手段２６はホームポジションＨＰに位置決めされるようになっており、ここでのホームポジションＨＰは、小サイズのシートＳのシート束の側部の略中央部をグリップする位置である。 - 特許庁

After the unloading auger 17 is erected at a predetermined angle, the unloading auger 17 is turned above a home position(HP) while covering the combine harvester 10's machine body 12 with the sheet body 51, and the unloading auger 17 is then returned to the HP while covering the combine harvester 10's pretreatment part 13 with the sheet body 51's front portion K.例文帳に追加

排出オーガ１７を所定角度に起立させた後、シート本体５２をコンバイン１０の機体１２に被せつつ、排出オーガ１７をホームポジション（ＨＰ）の上方に旋回させ、シート本体５１の前部Ｋをコンバイン１０の前処理部１３に被せつつ、排出オーガ１７をＨＰに戻す。 - 特許庁

A stage to mount a mother substrate MA has a plurality of heaters (HP for a heater) which can correspond to each discharge region S of the mother substrate MA.例文帳に追加

マザー基板ＭＡを載置するステージが、マザー基板ＭＡの各吐出領域Ｓに対応可能な複数のヒータ（ヒータ対ＨＰ）を有する。 - 特許庁

The valve seat 12 has a bypass flow channel 21 provided with a compressor outlet-side port HP, an evaporator inlet-side port E, a condenser inlet side-port C and a throttle resistor outlet-side port S, and used in connecting a compressor outlet-side port HP and the evaporator inlet-side port E.例文帳に追加

弁座１２を、圧縮機出口側ポートＨＰと、蒸発器入口側ポートＥと、凝縮器入口側ポートＣと、絞り抵抗器出口側ポートＳとが設けられ、圧縮機出口側ポートＨＰと蒸発器入口側ポートＥとの接続に用いられるバイパス流路２１が設けられた構成とする。 - 特許庁

When the mother substrate MA is scanned in a main scanning direction (Y arrow direction) with respect to the discharge head 40, the HP for the heater corresponding to the discharge region S opposing to the discharge head 40 locally warms up the corresponding discharge region S.例文帳に追加

そして、マザー基板ＭＡを吐出ヘッド４０に対して主走査方向（Ｙ矢印方向）に走査するときに、吐出ヘッド４０と対向する吐出領域Ｓに対応したヒータ対ＨＰが、対応する吐出領域Ｓを局所的に昇温する。 - 特許庁

In the apparatus Z1 for manufacturing the semiconductor module, a spacer member S taller than a semiconductor device C is arranged on both sides of the semiconductor device C mounted in a substrate B, and a sealing resin E is filled between the spacer members S, and the semiconductor module is heated and cureed while being pressurized with pressurization press machines Hp and Hs in which heaters are built.例文帳に追加

基板Ｂに実装された半導体素子Ｃの両側に半導体素子Ｃよりも背の高いスペーサ部材Ｓを配置し、このスペーサ部材Ｓとスペーサ部材Ｓの間に封止樹脂Ｅを充填してヒータが内蔵された加圧プレス機Ｈｐ，Ｈｓにより加圧しながら加熱硬化させる半導体モジュールの製造装置Ｚ１である。 - 特許庁

The computer 10 for printing barcodes original data including an e-mail address and an HP address and prints the barcoded original data on a printing medium P, and the computer 20 for management reads a barcode BC on the printing medium P through a scanner S to decode the barcode BC and stores decoded data in an address table.例文帳に追加

印刷用コンピュータ１０は、Ｅメールアドレス、ＨＰアドレスを含む原稿データをバーコード化して印刷媒体Ｐに印刷し、管理用コンピュータ２０は、スキャナＳを介して印刷媒体Ｐ上のバーコードＢＣを読み取って解読し、解読されたデータをアドレステーブルに記憶する。 - 特許庁