Powder (band)とは 意味・読み方・使い方

To provide a band feeding and winding device which can prevent generation of any slip of a feed roller with respect to a band, generation of any bend or cut of the band, or generation of any resin powder in a band returning step in an automatic packing machine.例文帳に追加

自動梱包機において、バンドの引き戻し工程において、バンドに対するフィードローラのスリップ回転の発生をなくし、バンドの腰折れや切断の発生を防ぎ、樹脂粉の発生もないバンドの送り込み兼巻き付け装置を提供する。 - 特許庁

Disposal material of a hot-plastic worked Nd-Fe-B magnet is once ground to obtain its powder, the powder is mixed with virgin raw powder obtained by grinding an ultra-quench thin band to obtain a mixture raw powder for a magnet, the mixture powder is subjected to hot-plastic working to obtain an Nd-Fe-B magnet.例文帳に追加

一旦熱間塑性加工したＮｄ-Ｆｅ-Ｂ系磁石の廃却用材を粉砕し、これにより得た粉末を、超急冷薄帯を粉砕して得たバージン原料粉末に混合して磁石用混合原料粉末となし、熱間塑性加工を経てＮｄ-Ｆｅ-Ｂ系磁石を得る。 - 特許庁

After carbon powder is applied to the foam resin, a nickel plating is applied thereto, and the band-shaped foam resin 11 is baked at a specified temperature to remove the skelton of the band- shaped foam resin 11.例文帳に追加

これにカーボン粉末を塗布し、ニッケルメッキを施した後、帯状発泡樹脂１１を所定の温度で焼成して帯状発泡樹脂１１の骨格を除去した。 - 特許庁

This health band and the manufacturing method for it are characterized in that tourmaline fine powder is mixed and kneaded in a raw rubber part of the health band, and further a magnet is incorporated to be integrally formed.例文帳に追加

健康帯の生ゴム部に、トルマリン微粉末を混入、混練し、更に磁石を内包して一体的に形成する健康帯とその製造方法を特徴とする。 - 特許庁

Powder containing fissionable substances is encased in a conductive container 1 to sinter the powder in the container 1 by irradiating it with an electromagnetic wave 5 in a millimeter wave band.例文帳に追加

核分裂物質を含む粉末を導電性容器１内に収納し、導電性容器内の粉末にミリ波帯電磁波５を照射して粉末を焼結させる。 - 特許庁

Powder-accepting holes 231 and 241 of a first band 23 and a second band 24 are engaged with a power-transmission gear 181 of a wheel 18 reciprocated and rotated by an electric motor 17.例文帳に追加

電動モータ１７によって往復回転されるホイール１８の動力伝達歯１８１には第１のバンド２３と第２のバンド２４との動力受承孔２３１，２４１が噛合されている。 - 特許庁

The band gap of the semiconductor 4 is set at 3.1 eV or less by reducing band gap at least in a part of the titanium oxide powder or a molded body made of semiconductor material.例文帳に追加

半導体４のバンドギャップは、酸化チタン粉末の少なくとも一部あるいは半導体材料の成形体に対して、バンドギャップ低減処理を施すことにより、３．１ｅＶ以下とされている。 - 特許庁

In a ceramic green sheet containing a glass powder for laser processing, metal ions having an absorption band in wavelength region of the laser beam are added to the glass powder as modification ions.例文帳に追加

ガラス粉末を含むレーザ加工用のセラミックグリーンシートにおいて、該ガラス粉末に、レーザ光の有する波長領域に吸収帯を有する金属イオンを修飾イオンとして添加する。 - 特許庁