Multilayer printed wiring mounting boardとは 意味・読み方・使い方

To provide an aluminum nitride multilayer substrate which is extremely excellent in mounting reliability to a printed wiring board as a mother board.例文帳に追加

マザーボードであるプリント配線板に対する実装信頼性に極めて優れた窒化アルミニウム多層基を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and a multilayer printed wiring board which exhibit high junction reliability of an exposed surface in a process of additive wiring transfer using a conductive frame and a high mounting reliability.例文帳に追加

導電性フレームを使ったアディティブ配線転写工法における露出表面の接合信頼性、実装信頼性が高いプリント配線板および多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which is simple in configuration but can increase the mounting density of electronic components.例文帳に追加

簡易な構成で、電子部品の実装密度を向上することができる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board for manufacturing a multilayer board with a high degree of integration in less manufacturing processes and wide design width when mounting parts, and the printed wiring board.例文帳に追加

できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

When an FPC is inserted in the board thickness side of the multilayer printed wiring board, the FPC can be easily and certainly inserted in the multilayer printed wiring board by integrating the FPC with a slider by using a coupling member after mounting the slider.例文帳に追加

本発明によれば、多層プリント配線板の板厚面へのＦＰＣ挿入時において、スライダー装着後、係合部材を用いることでＦＰＣをスライダーと一体化させることにより、多層プリント配線板にＦＰＣを容易かつ、確実に挿入することができる。 - 特許庁

To provide a novel multilayer printed wiring board in which a conductor on the outermost resin layer is positioned properly, and to provide a novel multilayer printed wiring board in which working efficiency is enhanced when forming solder bumps on the pads for mounting a semiconductor element.例文帳に追加

最外樹脂層上の導体の配置を適正化した新規な多層プリント配線板を提供すること、更に、半導体素子搭載用パッドに半田バンプを形成する際に、作業性の良い新規な多層プリント配線板を提供すること - 特許庁

To provide a rigid flex printed wiring board capable of folded mounting in which packaging density of components is increased while enhancing heat dissipation by employing a multilayer circuit.例文帳に追加

多層回路にして部品の実装密度を上げ、しかも放熱性に優れ、折り曲げ実装可能なリジッドフレックスプリント配線板の提供。 - 特許庁

To obtain a high-reliability low-cost build-up multilayer printed wiring board or a mounting board, whereby a fine wiring can be formed using a sheet laminating system by simplifying process steps.例文帳に追加

工程の簡略化に有効なシート積層方式を用いて、微細配線の形成が可能であり、かつ信頼性にも優れた低コストなビルドアップ多層プリント配線板や実装基板を提供すること。 - 特許庁