Lead sealsとは 意味・読み方・使い方

To reduce troubles caused by cracks and peeling of a sealing part which seals the inner lead of an electric wiring board (TAB).例文帳に追加

電気配線基板（ＴＡＢ）のインナーリードを封止する封止部の割れや剥がれによるトラブルを低減する。 - 特許庁

To provide a lead sinker which perfectly seals lead under the consideration of the affection of the lead on environments, can realize the high specific gravity of the lead, and can be produced at a low cost, and to provide a cast ion sinker whose corrosion with seawater can be prevented and which has high corrosion resistance.例文帳に追加

発明の錘は、上記した如き鉛錘に関しては、鉛の環境への影響を考えて完全に鉛を封じ込めるとともに、鉛の高い比重を実現しながら低コストで製造することにある。 - 特許庁

A resin package 6 seals the power device 1, lead frame 2a and 2b, and metal block 5 while forming an insulation layer 7 on the surface of the metal block 5 which is on the opposite side from the lead frame 2a side.例文帳に追加

樹脂パッケージ６は、リードフレーム２ａと反対側の面で金属ブロック５に絶縁層７を形成しつつ、パワー素子１，リードフレーム２ａ，２ｂ及び金属ブロック５を封止している。 - 特許庁

Furthermore, a laminated wiring layer 40 having the chip 30 and the lead frame 20 mounted on one of the sides and a sealing resin layer 50 which seals the chips 30 and 32, the lead frame 20, or the like are also included.例文帳に追加

さらに、チップ３０及びリードフレーム２０をその一面側に搭載する積層配線層４０と、各チップ３０，３２及びリードフレーム２０等を封止する封止樹脂層５０とを備える。 - 特許庁

Further, the sealing resin 500 seals a mounted surface (not shown in the figure) of the semiconductor chip 100 in the element mounted part 220 and leads 260 of the lead frame 200.例文帳に追加

また、封止樹脂５００は、素子搭載部２２０の半導体チップ１００の搭載面（不図示）、及びリードフレーム２００のリード２６０を封止している。 - 特許庁

A semiconductor package 10 comprises a semiconductor element 14 jointed on a die pad 12, lead terminal 16, metal thin wire 18 with which the electrode of the semiconductor element 14 is connected to the lead terminal, die pad lead 20 connected to the die pad 12, and resin-sealing body 22 which resin-seals them.例文帳に追加

本半導体パッケージ１０は、ダイパッド１２上に接合された半導体素子１４、リード端子１６、半導体素子の電極とリード端子とを接続する金属細線１８、ダイパッドに接続されたダイパッドリード２０と、及びそれらを樹脂封止した樹脂封止体２２から構成される。 - 特許庁

To easily remove burrs which are inevitably formed because of the absence of a lead terminal part when a sealing resin part which seals a semiconductor chip is molded out of resin.例文帳に追加

半導体チップを封止する封止樹脂部を樹脂モールドする際、リード端子部の存在のために不可避的に生じるバリを容易に除去できるようにする。 - 特許庁

A lead-in part 34 for the condensed water (d) is provided in a lower end part of a lower small-diameter part 32b of the casing 32, and a seal member 36 seals an outer wall surface 17a of the discharge tube 17 and an inner wall of the lower small-diameter part 32b under the lead-in part 34.例文帳に追加

ケーシング３２の下部小径部３２ｂの下端部に凝縮水ｄの導入部３４を設け、導入部３４の下方で吐出管１７の外壁面１７ａと下部小径部３２ｂとの内壁とをシール部材３６でシールしている。 - 特許庁