IC chip coating materialとは 意味・読み方・使い方

By impregnating a liquid resin into a chip coating part 2a of the base material sheet 2 covering an outer face of the IC chip 4 so as to solidify the resin, the outer face of the connection part between the IC chip 4 and the antenna 6 is covered with a protective layer 10.例文帳に追加

ＩＣチップ４の外面を覆う基材シート２のチップ被覆部２ａに液状の樹脂を含浸させて固化することにより、ＩＣチップ４とアンテナ６の接続部分の外面を保護層１０で覆う。 - 特許庁

An IC chip incorporated supporting body 50 is configured by forming a coating layer 2 containing a cation thermally sensitive agent on a base material 1 configuring a supporting body 11, and an inlet 5 is formed in the IC chip incorporated supporting body 50.例文帳に追加

ＩＣチップ内蔵支持体５０は支持体１１を構成する基材１上にカチオン性の感熱接着剤が含まれる塗工層２を設けることによって構成され、ＩＣチップ内蔵支持体５０はインレット５を内部に備える。 - 特許庁

A display panel module assembling apparatus has a means for directly coating paste-like (liquid) anisotropic conductive material on a terminal part of an IC chip, and the shape of a paste discharging unit of the coating means and the discharge amount per unit time are variable so as to change the volume of the paste-like anisotropic conductive material according to the size of the IC chip.例文帳に追加

ペースト状（液体）の異方性導電材をＩＣチップの端子部に直接塗布する手段を有し、ＩＣチップの大きさに応じてペースト状の異方性導電材の体積を変えることができるように、塗布手段のペースト吐出部の形状、単位時間あたりの吐出量を可変にする。 - 特許庁

In the antenna coil 4 for the non-contact IC card in a coil shape for which an insulation electric wire is wound round, connected to a substrate loaded with an IC chip and housed in the card base material, the antenna coil for the non-contact IC card for which the insulation coating of the insulation electric wire is colored is incorporated in the non-contact IC card.例文帳に追加

絶縁電線を周回巻きにしたコイル形状であって、ＩＣチップを搭載した基板が接続され、カード基材中に収納される非接触ＩＣカード用アンテナコイル４において、絶縁電線の絶縁被膜が着色されている非接触ＩＣカード用アンテナコイルを内蔵した非接触ＩＣカード。 - 特許庁

The shielding member 12 is continued to the FPC board 10, and a metallic-film coating surface region 122 given the grounding potential GND of the FPC board 10 on a base material 101 in the vicinity of the IC chip 11 is formed.例文帳に追加

シールド部材１２は、ＦＰＣ基板１０に連続し、ＩＣチップ１１近傍においてベース基材１０１上にＦＰＣ基板１０の接地電位ＧＮＤが与えられる金属膜被覆面領域１２２が設けられている。 - 特許庁

In the IC tag, at an inlet having both a transmitting/receiving antenna base and an IC chip for radio communication which is mounted on the surface of the transmitting/receiving antenna base via an electrical connection, a single side and/or the opposite side of the inlet is either laminated with a copolymerized polyester film adhesive material or provided with a coating layer of a copolymerized polyester resin.例文帳に追加

送受信アンテナ基板と、電気的接続部を介して前記送受信アンテナ基板の表面に搭載された無線通信用ＩＣチップとを備えたインレットにおいて、前記インレットの片面および／または反対面を、共重合ポリエステルフィルム接着材料を積層、または、共重合ポリエステル樹脂のコーティング層を設けるかのいずれかの加工が施されていることを特徴とするＩＣタグ。 - 特許庁

To provide a circuit structure that can improve adhesiveness of a coating layer so that a functional card cannot be easily disassembled or an IC chip cannot be taken out easily without changing the kind of the resin film base material or an adhesive and without degrading the workability, the functional card equipped with it, a manufacturing method of the circuit structure, and a manufacturing method of the functional card.例文帳に追加

樹脂フィルム基材や接着剤の種類を変更することなく、作業性を悪化させることなく、機能カードを容易に分解することができないように、またはＩＣチップを容易に取り出すことができないように外装層の接着性を向上させることが可能な回路構成体、それを備えた機能カード、回路構成体の製造方法および機能カードの製造方法を提供することである。 - 特許庁